Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang Low Thermal Resistance Electronic Potting Silicone ay isang naibuhos na likidong Electronic potting compound. Hinaluan ng curing agent, ito ay gumagaling sa flexible elastomer para sa encapsulation, sealing at pagpuno ng mga elektronikong bahagi. Ang heat transfer efficient potting silicone na ito ay nagpapaliit sa thermal resistance, na nagpapahusay ng heat dissipation para sa power electronics. Nagbibigay ito ng moisture-proof, dust-proof at anti-corrosion na proteksyon, na nagpapababa ng panganib sa thermal failure para sa mga elektronikong tagagawa.
Mga Tampok ng Produkto
- Ang mababang thermal resistance na formula ay nag-o-optimize ng thermal path, na nagpapagana ng mahusay na paglipat ng init para sa mga high-power assemblies.
- Hindi tinatagusan ng tubig, dustproof, insulating, shock resistant, ozone at chemical corrosion resistant.
- Malawak na hanay ng temperatura ng pagtatrabaho -60 ℃~220 ℃, sumisipsip ng thermal cycling stress upang protektahan ang mga chips at gold bonding wires.
- Mababang pabagu-bago ng nilalaman, mataas na mekanikal na lakas, maaasahang pagdirikit sa aluminyo, tanso, hindi kinakalawang na asero, PC, PMMA, PCB at CPU.
- Two-component addition cure system, sumusuporta sa room-temperature curing o heat accelerated curing.
Paano Gamitin
- Ganap na haluin ang sangkap A upang i-homogenize ang mga naayos na filler at iling ang bahagi B bago ihalo.
- Paghaluin ang A at B nang mahigpit na sumusunod sa tinukoy na ratio ng timbang.
- Vacuum defoam mixed compound sa ilalim ng 0.01MPa sa loob ng 3 minuto bago ibuhos kung kinakailangan.
- Ibuhos ang timpla at gamutin sa temperatura ng silid o mataas na temperatura. Ang buong paggamot ay tumatagal ng 24h; Ang temperatura at halumigmig ay nakakaapekto sa bilis ng paggamot.
Mga Sitwasyon ng Application
Ang thermal path na ito na nag-optimize ng protective compound ay ginagamit para sa encapsulation at sealing ng power electronic component, LED driver at CPU assemblies. Bumubuo ito ng maaasahang mga channel ng heat transfer, nagpapatatag ng temperatura ng pagpapatakbo ng device, binabawasan ang rate ng muling paggawa at pinapahaba ang buhay ng serbisyo ng mga produktong elektroniko.
Teknikal na Pagtutukoy
Ang Electronic Encapsulation Adhesive na ito ay nagtatampok ng mababang thermal resistance at stable na thermal performance sa mga cycle ng temperatura. Maaaring i-customize ang cured hardness, lagkit at buhay ng kaldero para matugunan ang mga hinihingi ng proyekto ng kliyente.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Ang aming Silicone Encapsulant ay nakakatugon sa mga pamantayan ng RoHS at REACH, na nagbibigay-kasiyahan sa mga kinakailangan sa kapaligiran ng industriya ng elektronikong global.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Ang HONG YE SILICONE ay nagbibigay ng custom na formulation para sa mababang thermal resistance na encapsulating material. Ayusin ang cured hardness, lagkit at oras ng pagpapatakbo para sa iyong mga power electronics projects.
Proseso ng Produksyon
Ang mga hilaw na materyales ay pumasa sa papasok na inspeksyon. Ang bawat batch ay sumasailalim sa paghahalo, paggamot sa vacuum at pagsubok sa pagganap ng lab. Ang mga natapos na produkto ay nakakakuha ng buong kalidad na inspeksyon bago i-pack upang matiyak na pare-pareho ang kalidad ng batch.
FAQ
Q: Anong curing system ang pinagtibay ng Low Thermal Resistance Electronic Potting Silicone?
A: Ito ay kabilang sa silicone na pandagdag-lunas, nalulunasan sa temperatura ng silid o sa pamamagitan ng pag-init.
Q: Maaari bang itabi ang natitirang pinaghalong pandikit para magamit sa ibang pagkakataon?
A: Ang pinaghalong tambalan ay dapat gamitin sa isang batch. Ang walang halong hilaw na materyales ay nangangailangan ng selyadong imbakan.
Q: Ano ang dapat kong gawin kung ang paghihiwalay ng materyal ay nangyari pagkatapos ng mahabang imbakan?
A: Haluing mabuti bago gamitin; ang thermal at mekanikal na pagganap nito ay nananatiling hindi nagbabago.
Q: Mapanganib ba itong potting silicone?
A: Ito ay hindi mapanganib. Iwasan ang pagdikit sa mata at bibig. Banlawan nang lubusan ng malinis na tubig kapag hindi sinasadyang nadikit.