Ang HONG YE SILICONE Low Compression Set Electronic Potting Silicone ay isang two-component addition cure electronic potting compound. Ang dimensionally stable na potting silicone gel na ito ay nagtatampok ng minimal na permanenteng deformation sa ilalim ng pressure, na naghahatid ng pangmatagalang proteksyon ng sealing. Bilang maaasahang Silicone Encapsulant at Thermally Conductive Potting Compound, nag-aalok ito ng waterproof, insulation at shock resistance. Patuloy itong gumagana mula -60 ℃ hanggang 220 ℃, pinoprotektahan ang mga chips at bonding wire, at mahusay na nakakabit sa PCB, PC, PMMA, CPU at mga metal para sa LED at power electronics encapsulation.
Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang Low Compression Set Electronic Potting Silicone ay kabilang sa Electronic Encapsulation Adhesive. Pagkatapos ng paghahalo sa ahente ng paggamot, ang likidong tambalan ay gumagaling sa elastomer upang selyuhan, punan at unan ang mga elektronikong sangkap. Ang mababang compression set na encapsulating material na ito ay nagpapanatili ng orihinal nitong hugis pagkatapos ng paglabas ng compression load, na nagpapanatili ng matatag na pagganap ng sealing para sa mahabang mga ikot ng serbisyo. Pinipigilan nito ang kahalumigmigan, alikabok, kemikal na kaagnasan at thermal cycling stress, na binabawasan ang rate ng pagkabigo ng elektronikong produkto para sa mga tagagawa.
Mga Tampok ng Produkto
- Ultra low compression set, namumukod-tanging dimensional stability, nagpapanatili ng pare-parehong sealing pagkatapos ng paulit-ulit na compression.
- Waterproof, dustproof, insulating, thermally conductive, shockproof, ozone at chemical resistant.
- Malawak na hanay ng temperatura -60 ℃~220 ℃, sumisipsip ng thermal cycling stress upang protektahan ang mga chips at gold bonding wires.
- Mababang pabagu-bago ng isip na nilalaman, mataas na mekanikal na lakas, malakas na pagdirikit sa aluminyo, tanso, hindi kinakalawang na asero, PC, PMMA, PCB at CPU.
- Two-component addition cure system, available para sa temperatura ng kwarto o heat accelerated curing.
Paano Gamitin
- Ganap na haluin ang sangkap A upang muling ihalo ang mga naayos na mga filler at iling ang bahagi B bago ihalo.
- Paghaluin ang A at B nang mahigpit na sumusunod sa tinukoy na ratio ng timbang.
- I-vacuum defoam ang timpla sa ilalim ng 0.01MPa sa loob ng 3 minuto bago ibuhos kung kinakailangan.
- Ibuhos ang pinaghalong at pagalingin sa temperatura ng silid o mataas na temperatura. Ang buong paggamot ay tumatagal ng 24 na oras; Ang temperatura at halumigmig ay nakakaapekto sa bilis ng paggamot.
Mga Sitwasyon ng Application
Ang pangmatagalang sealing protective compound na ito ay malawakang ginagamit para sa encapsulation, sealing at pressure-proof na pagpuno ng mga elektronikong bahagi. Ito ay perpekto para sa mga LED module, PCB board, CPU at mga power unit na nakalantad sa cyclic pressure at mga pagbabago sa temperatura. Tinutulungan nito ang mga tagagawa na bawasan ang pagkabigo pagkatapos ng benta at palawigin ang buhay ng produkto.
Teknikal na Pagtutukoy
Ang dimensionally stable na potting silicone gel na ito ay nagtatampok ng mababang pabagu-bago ng nilalaman at stable na mekanikal na pagganap. Ang pagbawi ng compression nito ay nananatiling pare-pareho pagkatapos ng paulit-ulit na mainit at malamig na cycle. Maaaring ayusin ang tigas, lagkit at buhay ng kaldero kapag hiniling.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Ang aming electronic potting compound ay nakakatugon sa mga pamantayan ng RoHS at REACH, na sumusunod sa mga kinakailangan sa pandaigdigang electronic supply chain.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Sinusuportahan ng HONG YE SILICONE ang custom formulation para sa low compression set na encapsulating material na ito. Ayusin ang cured hardness, lagkit at oras ng pagpapatakbo ayon sa mga detalye ng iyong proyekto.
Proseso ng Produksyon
Ang mga hilaw na materyales ay siniyasat bago pakainin. Ang bawat batch ay sumasailalim sa paghahalo, paggamot sa vacuum at pagsubok sa pagganap ng lab. Ang mga natapos na produkto ay pumasa sa inspeksyon ng kalidad bago i-pack upang matiyak ang matatag na kalidad ng batch.
FAQ
Q: Anong uri ng curing ang Low Compression Set Electronic Potting Silicone?
A: Ito ay silicone na pandagdag-lunas, na nagpapagaling sa temperatura ng kuwarto o may heating.
Q: Maaari bang itabi ang natirang pinaghalong pandikit?
A: Dapat gamitin ang pinaghalong tambalan sa isang batch. Ang walang halong hilaw na materyales ay nangangailangan ng selyadong imbakan.
T: Paano kung lumitaw ang paghihiwalay ng materyal pagkatapos ng mahabang imbakan?
A: Haluing mabuti bago gamitin, mananatiling hindi nagbabago ang performance ng produkto.
Q: Mapanganib ba ang produktong ito?
A: Ito ay hindi mapanganib. Iwasan ang paglapat ng mata at bibig. Banlawan ng malinis na tubig kapag nakontak.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Makipag-ugnay sa Ngayon