Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang Low Dielectric Constant Electronic Potting Silicone ay isang premium na Electronic potting compound at Silicone Encapsulant mula sa HONG YE SILICONE. Ang low permittivity encapsulating material na ito ay isang two-part liquid silicone potting material. Pagkatapos ng paghahalo sa ahente ng paggamot, ito ay gumagaling sa solid elastomer upang ganap na ma-encapsulate at mapangalagaan ang mga elektronikong sangkap. Bilang isang high frequency compatible potting compound, pinapanatili nito ang mahusay na integridad ng signal para sa mga high-frequency na circuit. Nagbibigay ito ng waterproof, moisture-proof, dustproof, insulating at shock-resistant na proteksyon, na may matatag na thermal performance. Mahigpit itong nakakabit sa mga substrate ng PC, PMMA, PCB at CPU, pinapawi ang thermal stress sa loob ng mga naka-package na chip at mga gintong wire.
Mga Tampok ng Produkto
Ang Thermally Conductive Potting Compound na ito ay may natatanging anti-corrosion, waterproof, insulation at shock absorption performance. Ito ay nagmamay-ari ng mahusay na ozone resistance at chemical resistance, patuloy na tumatakbo mula -60 ℃ hanggang 220 ℃. Mababang pabagu-bago ng nilalaman, mataas na lakas at maaasahang pagdirikit sa mga metal na aluminyo, tanso at hindi kinakalawang na asero. Ang pangunahing bentahe ng mababang dielectric na silicone na ito ay stable low permittivity, pinapaliit ang pagkawala ng signal para sa mga high-frequency na device. Kabilang dito ang dalawang uri ng paggamot: karagdagan na lunas at condensation na lunas na electronic potting silicone.
Mga Sitwasyon ng Application
Ang Silicone Encapsulant na ito ay ginagamit para sa encapsulation, sealing, filling at pressure resistance na proteksyon ng mga elektronikong bahagi. Nababagay ito sa high-frequency na PCB, CPU, LED modules at mga sensitibong electronic assemblies. Nag-aalok ito ng maaasahang sealing at thermal stability para sa PC, PMMA, mga circuit board. Maaaring bawasan ng mga mamimili ang mga rate ng pagkabigo sa field, pahabain ang buhay ng serbisyo ng device at pahusayin ang katatagan ng signal sa pamamagitan ng paggamit nitong high frequency compatible potting compound.
Paano Gamitin
- Ganap na pukawin ang bahagi A upang muling ipamahagi ang mga naayos na mga filler at iling mabuti ang bahagi B bago ihalo.
- Paghaluin ang A at B nang mahigpit ayon sa tinukoy na ratio ng timbang.
- Vacuum defoam blended compound sa 0.01MPa sa loob ng 3 minuto bago ibuhos.
- Ito ay silicone na pandagdag-lunas. Gamutin sa temperatura ng silid o mataas na temperatura. Ang paunang lunas ay nagbibigay-daan sa susunod na pagproseso, ang buong lunas ay tumatagal ng 24h. Ang temperatura at halumigmig ng kapaligiran ay nakakaapekto sa bilis ng paggamot.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Sinusuportahan ng HONG YE SILICONE ang mga custom na parameter para sa low permittivity encapsulating material na ito. Maaaring iakma ang tigas, lagkit at oras ng pagtatrabaho upang matugunan ang mga natatanging kinakailangan ng proyekto.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Ang aming Electronic potting compound ay sumusunod sa mga pangunahing internasyonal na pamantayan ng electronics, nakakatugon sa mga kinakailangan ng RoHS at REACH, at sumusuporta sa mga dokumento ng TDS, MSDS at COA para sa pag-audit ng kwalipikasyon ng customer.
FAQ
Q: Ang mixed potting compound ba ay magagamit muli?
A: Hindi. Kapag ang A at B ay pinaghalo, gamitin ang lahat ng materyal sa isang batch, ang natitirang timpla ay hindi maiimbak.
T: Paano kung maghiwalay ang likido pagkatapos ng mahabang imbakan?
A: Ang bahagyang paghihiwalay ay normal. Haluing mabuti bago gamitin at ang pagganap ay nananatiling hindi nagbabago.
Q: Mga tip sa paghawak ng kaligtasan?
A: Imbakan ng selyo. Hindi mapanganib na materyal, iwasan ang pagkakadikit sa mata at bibig. Banlawan ng malinis na tubig
sa sandaling mangyari ang pakikipag-ugnayan.