Low Loss Silicone Gel para sa AI Chip Packaging

Naglunsad ang isang specialty silicone material supplier ng low-dielectric-loss silicone gel na na-optimize para sa 2.5D at 3D advanced semiconductor packaging ngayong linggo. Nagtatampok ang platinum-cured gel ng ultra-low dissipation factor, mababang thermal expansion at soft stress-absorbing properties, na idinisenyo upang protektahan ang high-bandwidth memory at AI computing chips mula sa thermal cycling damage. Hindi tulad ng conventional electronic potting silicone, iniiwasan ng grade na ito ang signal interference sa mga high GHz frequency, isang kritikal na kinakailangan para sa mga susunod na henerasyong processor ng data center. Madali itong dumadaloy upang punan ang mga micro gaps nang walang air entrapment at nagpapanatili ng pare-parehong pagganap ng kuryente mula -55°C hanggang 165°C. Ang mga tagagawa ng packaging ng semiconductor ay dating nahirapan sa mga karaniwang silicone na materyales na nagpapataas ng pagpapahina ng signal at nagdulot ng delamination pagkatapos ng mahabang oras ng pagtakbo. Gumagamit ang bagong formulation na ito ng mga pinong linear na silicone polymer na walang mabibigat na filler cluster, na sumusuporta sa automated na dispensing at mabilis na pagpapagaling sa temperatura ng silid. Ang mga mamimili sa industriya mula sa Asya at Hilagang Amerika ay nagsisimula ng sample na kwalipikasyon para sa mga module ng server chip. Ang mga analyst ay nagtataya ng mababang pagkawala ng silicone para sa advanced na packaging ay makikita ang dobleng digit na paglaki ng demand hanggang 2027 habang lumalawak ang mga deployment ng AI server.