Pahayag ng Pagkapribado: Napakahalaga sa amin ng iyong privacy. Nangako ang aming kumpanya na huwag ibunyag ang iyong personal na impormasyon sa anumang paglawak sa iyong tahasang mga pahintulot.
Select Language
English

Habang lumalaki ang AI computing power, nagpupumilit ang tradisyunal na air cooling na pangasiwaan ang init na load ng mga siksik na server cluster, na nagtutulak sa mga operator ng data center na subukan ang silicone immersion cooling materials. Ang mga bagong low-viscosity silicone fluid ay naghahatid ng matatag na pagganap ng paglipat ng init habang ipinagmamalaki ang isang flash point sa itaas ng 200°C, na nagpapababa ng mga panganib sa sunog kumpara sa mga hydrocarbon coolant. Ang mga silicone liquid na ito ay chemically inert, hindi kinakaing unti-unti sa mga circuit board at electronic component, at nagpapanatili ng pare-parehong mga katangian sa malawak na hanay ng temperatura. Pinapabilis ng mga Asian silicone manufacturer ang mass production para matugunan ang mga order sa ibang bansa mula sa Europe at North America. Mas gusto ng mga end user ang mga silicone cooling fluid para sa mahabang buhay ng serbisyo at mababang maintenance. Hinuhulaan ng mga analyst ng industriya na ang silicone immersion cooling segment ay makakakita ng double-digit na paglago hanggang 2030. Ang mga mamimili ng B2B ay naghahanap ng mga mapagkakatiwalaang supplier na may kumpletong ulat ng MSDS at thermal test para sa malakihang pag-deploy ng data center.
September 23, 2026
August 25, 2026
Mag-email sa supplier na ito
September 23, 2026
August 25, 2026
Pahayag ng Pagkapribado: Napakahalaga sa amin ng iyong privacy. Nangako ang aming kumpanya na huwag ibunyag ang iyong personal na impormasyon sa anumang paglawak sa iyong tahasang mga pahintulot.
Punan ang karagdagang impormasyon upang makapag -ugnay sa iyo nang mas mabilis
Pahayag ng Pagkapribado: Napakahalaga sa amin ng iyong privacy. Nangako ang aming kumpanya na huwag ibunyag ang iyong personal na impormasyon sa anumang paglawak sa iyong tahasang mga pahintulot.