Ang HONG YE SILICONE High Crosslink Density Electronic Potting Silicone ay isang mahigpit na naka-crosslink na potting silicone at siksik na network na protective compound. Ang thermally conductive potting compound na ito ay naghahatid ng pambihirang barrier, insulation at structural stability para sa PCB at CPU encapsulation. Nagbibigay din kami ng silicone rubber sa paggawa ng amag, pad printing silicone, liquid silicone foam at medical grade silicone na may custom formulation support.
Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang high crosslink density na electronic potting silicone ay isang pandagdag na panlunas na silicone encapsulant, na kilala rin bilang electronic potting compound o electronic encapsulation adhesive. Pagkatapos paghaluin ang Part A at Part B, ang likidong resin ay gumagaling sa isang siksik na network na protective compound na may masikip na crosslink na istraktura, sealing at pag-iingat ng mga elektronikong bahagi. Ang compact molecular network nito ay nagdudulot ng higit na paglaban sa moisture, chemical penetration at deformation. Kasama sa aming RTV silicone lineup ang encapsulant na ito kasama ng solidong HTV silicone rubber para sa sari-saring pangangailangan sa industriya.
Mga Tampok ng Produkto
- Ang mataas na crosslink density ay bumubuo ng isang siksik na network para sa mahusay na hadlang at dimensional na katatagan.
- Malawak na temperatura ng serbisyo: -60°C ~ 220°C, pinapawi ang thermal cycling stress para protektahan ang mga chips at gold bonding wires.
- Hindi tinatagusan ng tubig, hindi tinatablan ng alikabok, lumalaban sa kaagnasan, lumalaban sa osono, na may maaasahang pagkakabukod ng kuryente at pagwawaldas ng init.
- Mababang pabagu-bago ng nilalaman, mataas na mekanikal na lakas, mahusay na pagdirikit sa aluminyo, tanso, hindi kinakalawang na asero, PCB, PC at PMMA.
Mga Sitwasyon ng Application
Gumagana ito para sa encapsulation, sealing, pagpuno at pressure buffering ng mga electronic assemblies. Angkop para sa PCB, CPU, LED modules at power units na nangangailangan ng matatag na pangmatagalang sealing. Ang mga mamimili ay nakakakuha ng mas kaunting mga pagkabigo sa field, pinahabang bahagi ng buhay at pinababang gastos sa pagpapanatili pagkatapos ng benta.
Paano Gamitin
- Haluin nang buo ang Bahagi A upang muling ikalat ang mga naayos na filler at iling mabuti ang Bahagi B bago ihalo.
- Paghaluin ang A at B nang mahigpit na sumusunod sa tinukoy na ratio ng timbang.
- Vacuum degas mixed compound sa 0.01 MPa sa loob ng 3 minuto kung kailangan ang pagbuhos ng walang bula.
- Gamutin sa paligid o mataas na temperatura; ang buong paggamot ay tumatagal ng 24 na oras. Ang temperatura at halumigmig ng kapaligiran ay nakakaapekto sa bilis ng paggamot.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Ang HONG YE SILICONE ay may hawak na ISO9001, CE at UL certifications. Ang silicone encapsulant na ito ay nakakatugon sa mga karaniwang pang-industriyang kinakailangan sa encapsulation.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Maaari naming ayusin ang tigas, lagkit at buhay ng kaldero ayon sa iyong mga kinakailangan sa proyekto para sa thermally conductive potting compound na ito.
Proseso ng Produksyon
Ang hilaw na silicone ay sumasailalim sa papasok na QC, compounding, mixing at lab testing. Available ang mga sample ng pre-production at isinasagawa ang panghuling inspeksyon bago ipadala, na sumusunod sa parehong mahigpit na pamantayan na inilapat sa liquid silicone foam at medical grade silicone.
FAQ
Q1: Ang high crosslink density potting silicone additional cure ba ito?
A: Oo, ito ay karagdagan sa paggamot sa RTV silicone. Available din ang uri ng condensation electronic potting compound.
Q2: Paano dapat itago ang silicone?
A: Panatilihing naka-sealed ang mga bahagi ng A at B. Gumamit ng pinaghalong materyal sa isang batch. Ang paghihiwalay ng layer pagkatapos ng imbakan ay
normal; haluing mabuti bago gamitin.
Q3: Anumang mga tip sa kaligtasan?
A: Ito ay hindi mapanganib. Iwasan ang pagdikit sa mata at bibig. Banlawan ng malinis na tubig o humingi ng medikal na tulong
kung mangyari ang aksidenteng pagkakalantad.