High Barrier Electronic Potting Silicone

Ang HONG YE SILICONE High Barrier Electronic Potting Silicone ay isang high barrier encapsulating material, na kilala rin bilang moisture blocking potting silicone at gas permeation resistant compound. Ang silicone encapsulant na ito ay bumubuo ng isang siksik na proteksiyon na layer pagkatapos ng paggamot. Naghahatid ito ng mahusay na moisture at gas blocking performance, electrical insulation at thermal stability, na may mahusay na adhesion sa PCB, PC, PMMA, CPU at karamihan sa mga metal. Ito ay malawakang ginagamit para sa pangmatagalang proteksyon ng mga sensitibong electronic module.

Pangkalahatang-ideya ng Produkto

Ang High Barrier Electronic Potting Silicone ay kabilang sa electronic potting compound at electronic encapsulation adhesive. Ang dalawang-bahaging likidong silicone na ito ay nagpapagaling sa sandaling hinaluan ng ahente ng paggamot. Ang pangunahing highlight nito ay ang pambihirang pagtutol sa moisture vapor at gas permeation, bukod sa karaniwang waterproof, dustproof, insulation at thermal management function. Bilang isa sa aming mga premium potting grade, mahusay itong gumagana kasama ng aming pad printing silicone, mold making silicone rubber, liquid silicone foam at HTV solid silicone rubber para sa iyong full silicone material sourcing.

Mga Tampok ng Produkto

• Superior barrier property: mababang gas at moisture permeability, perpekto para sa mga device na nangangailangan ng pangmatagalang hermetic na proteksyon
• Malawak na temperatura ng serbisyo: -60 ℃ hanggang 220 ℃, pinapawi ang thermal cycling stress para mapangalagaan ang mga chips at gold bonding wires
• Lumalaban sa osono, kemikal na kaagnasan; mababang pabagu-bago ng isip na nilalaman, mataas na lakas ng makina
• Maaasahang pagdirikit sa PCB, PC, PMMA, aluminyo, tanso at hindi kinakalawang na asero
• Shockproof, insulating, anti-corrosion, pinapanatili ang panloob na electronics na matatag sa malupit na mahalumigmig na kapaligiran

Mga Sitwasyon ng Application

Ang moisture blocking potting silicone na ito ay ginagamit para sa encapsulation, filling at pressure buffering ng mga electronic component. Ito ay nababagay sa mga LED module, power supply, sensor at circuit board na nakalantad sa mahalumigmig o kinakaing unti-unti na kapaligiran. Sa maaasahang pagganap ng hadlang, binabawasan nito ang napaaga na pagkabigo ng elektroniko at binabawasan ang iyong gastos pagkatapos ng pagbebenta.

Paano Gamitin

1. Haluing mabuti ang bahagi A upang muling ipamahagi ang mga naayos na filler; iling ang bahagi B nang pantay-pantay.
2. Paghaluin ang A at B nang mahigpit na sumusunod sa tinukoy na ratio ng timbang.
3. Degas mixed compound sa 0.01 MPa vacuum sa loob ng 3 minuto kung kailangan ang bubble-free potting.
4. Ibuhos at gamutin sa temperatura ng silid o mataas na init; ang buong paggamot ay tumatagal ng 24h. Ang bilis ng pagpapagaling ay apektado ng temperatura at halumigmig sa paligid.

Mga Sertipikasyon at Pagsunod

Ginawa sa ilalim ng sistema ng pamamahala ng kalidad ng ISO9001, na may magagamit na CE at UL. Ang gas permeation resistant compound na ito ay sumusunod sa mga pangunahing pamantayang pang-industriya para sa electronic encapsulation.

Mga Pagpipilian sa Pag-customize

Maaari naming ayusin ang katigasan, lagkit at buhay ng palayok ayon sa mga hinihingi ng proyekto. Available ang mga pre-production sample bago ang bulk order.

Proseso ng Produksyon

Ang mga hilaw na materyales na silicone ay dumaan sa compounding, homogenization at lab testing. Ang bawat batch ay pumasa sa inspeksyon ng insulation at barrier performance bago ang pag-iimpake at paghahatid. Tinitiyak ng mahigpit na QC ang pare-parehong kalidad na katulad ng aming thermally conductive potting compound series.

FAQ

Q: Ito ba ay mataas na barrier silicone na pandagdag na lunas o condensation na lunas?

A: Ang gradong ito ay karagdagan sa paggamot sa RTV silicone. Condensation cure electronic potting compound

ay magagamit din kapag hiniling.

Q: Paano mag-imbak ng hindi nagamit na materyal?

A: Panatilihing naka-sealed ang mga bahagi. Kapag nahalo na, tapusin ang pag-potting sa isang session para maiwasan ang pag-aaksaya. Minor l ayer

ang paghihiwalay pagkatapos ng imbakan ay normal; haluing mabuti bago gamitin.

Q: Maaari ba itong gamitin para sa panlabas na electronics?

A: Oo. Ang napakahusay na moisture at gas barrier na katangian nito ay nababagay sa mga panlabas na electronic assemblies.