Ang High Modulus Electronic Potting Compound ng HONG YE SILICONE ay isang high-strength high stiffness protective encapsulant material at rigid structural potting silicone compound . Ang dimensionally stable na electronic sealant resin na ito ay naghahatid ng mahusay na structural reinforcement at pangmatagalang katatagan ng hugis. Sinusuportahan nito ang karagdagan at condensation curing, na may -60 ℃ hanggang 220 ℃ operating range. Pinapayaman nito ang aming buong linya ng produkto kabilang ang karaniwang Electronic potting compound , heat-efficient Thermally Conductive Potting Compound , bonding Electronic Encapsulation Adhesive at industrial Silicone Encapsulant .
Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang two-component high modulus potting silicone na ito ay mabilis na gumagaling pagkatapos ng paghahalo sa mga curing agent upang bumuo ng matibay at mataas na higpit na mga protective layer. Ito ay nakatuon sa electronic component encapsulation, sealing, filling at pressure resistance. Ipinagmamalaki nito ang natitirang adhesion at thermal stability sa PCB, CPU, PC at PMMA substrates, pati na rin ang aluminum, copper at stainless steel. Pinagsasama nito ang hindi tinatablan ng tubig, flame-retardant, insulating at shockproof function, perpekto para sa electronics na nangangailangan ng mahigpit na structural stability.
Teknikal na Pagtutukoy
Nagtatampok ng mataas na modulus at mataas na structural stiffness, ang dimensionally stable na electronic sealant resin na ito ay nagpapaliit ng deformation sa ilalim ng thermal cycling at mechanical stress. Ito ay lumalaban sa ozone, kemikal na pagguho at kaagnasan nang epektibo. Ito ay sumisipsip ng panloob na thermal stress upang maprotektahan ang mga chips at gold bonding wires. Sa mababang pabagu-bago ng nilalaman at mataas na mekanikal na lakas, tinitiyak nito ang mahigpit at matatag na pangmatagalang sealing. Ang katigasan, lagkit at oras ng pagpapatakbo ay maaaring ganap na i-customize para sa mga pangangailangan sa industriya.
Mga Tampok at Kalamangan ng Produkto
1. Superior Structural Stability: Ang mataas na stiffness protective encapsulant material na ito ay nagbibigay ng matibay na suporta, na epektibong pumipigil sa electronic module deformation at displacement.
2. Matinding Paglaban sa Temperatura: Ang matatag na pagganap ng pisikal at insulating mula -60 ℃ hanggang 220 ℃ ay umaangkop sa malupit na temperatura ng mga kapaligiran sa pagbibisikleta.
3. Multi-Dimensional na Proteksyon: Pinagsasama ang dustproof, hindi tinatagusan ng tubig, anti-corrosion at shockproof na pagganap upang palawigin ang buhay ng serbisyong elektroniko.
4. Mataas na Kadalisayan at Malakas na Pagdikit: Ang mababang pabagu-bago ng nilalaman ay umiiwas sa kontaminasyon ng circuit, habang ang mahusay na multi-substrate na pagbubuklod ay nagsisiguro ng matibay na pagganap ng sealing.
Step-by-Step na Proseso ng Application
1. Pre-Stirring: Ganap na haluin ang component A para i-homogenize ang mga settled filler at iling mabuti ang component B bago ihalo.
2. Tumpak na Proporsyon: Paghaluin ang mga bahagi ng A at B nang mahigpit ayon sa karaniwang ratio ng timbang upang matiyak ang pare-parehong matibay na epekto ng paggamot.
3. Vacuum Defoaming: Ilagay ang pinaghalong compound sa isang 0.01MPa vacuum container sa loob ng 3 minutong defoaming para sa pagbuhos na walang bubble.
4. Standard Curing: Gamutin sa room temperature o heating condition; ang buong paggamot ay tumatagal ng 24 na oras, lubhang apektado ng temperatura at halumigmig sa paligid.
Mga Sitwasyon ng Application at Commercial na Halaga
Perpekto para sa mga high-stability na LED module, precision industrial control board at pressure-resistant na mga electronic na bahagi. Ang matibay na structural potting silicone compound na ito ay nagpapatatag sa istraktura ng produkto, binabawasan ang mga rate ng pagkabigo ng deformation, pinapababa ang mga pangmatagalang gastos sa pagpapanatili, at pinapabuti ang pagiging maaasahan ng produkto at pagiging mapagkumpitensya sa merkado.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Ang lahat ng mga produkto ng HONG YE SILICONE ay sumusunod sa sistema ng kalidad ng ISO9001, mga pamantayang pang-internasyonal ng CE at RoHS, na nakakatugon sa mga pagtutukoy ng pandaigdigang katumpakan sa paggawa ng electronic.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Ang nako-customize na curing hardness, colloid viscosity at operating time ay available para tumugma sa mga personalized na high-stability encapsulation na kinakailangan.
Proseso ng Produksyon
Gumagamit ng standardized na dust-free na produksyon at mahigpit na batch stiffness at dimensional stability testing, bawat batch ng dimensionally stable na electronic sealant resin ay sumasailalim sa buong inspeksyon upang matiyak ang pare-parehong mataas na kalidad na kalidad.
FAQ
Q1: Ano ang pangunahing bentahe ng high modulus potting compound?
A: Nagtatampok ito ng mataas na higpit at mahusay na dimensional na katatagan, na nagbibigay ng matibay na structural reinforcement
hindi magagamit mula sa ordinaryong flexible potting silicone.
T2: Maaari bang gamitin nang normal ang stratified colloid pagkatapos ng imbakan?
A: Oo. Kahit na ang paghahalo bago gamitin ay maaaring ganap na maibalik ang orihinal na pagganap ng proteksyon sa istruktura nang walang pagkawala ng kalidad.
T3: Anong mga tip sa kaligtasan at imbakan ang dapat tandaan?
A: Ang produkto ay hindi mapanganib. Mag-imbak ng airtightly at gumamit ng halo-halong pandikit sa isang pagkakataon. Iwasan ang mata at
pakikipag-ugnay sa bibig; banlawan kaagad ng malinis na tubig kung mangyari ang aksidenteng pagkakadikit.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Makipag-ugnay sa Ngayon