Ang HONG YE SILICONE's Core Series Electronic Potting Silicone ay isang high-performance essential protective encapsulation material at industry-standard primary module potting compound . Bilang core-grade basic circuit sealing silicone , naghahatid ito ng matatag, pangmatagalang proteksyon para sa mga pangunahing electronic module. Patuloy itong nagpapatakbo sa -60 ℃ hanggang 220 ℃ na may natitirang insulation at anti-aging na pagganap. Kinukumpleto nito ang aming buong portfolio ng produkto kabilang ang klasikong Electronic potting compound , heat-efficient Thermally Conductive Potting Compound , adhesive Electronic Encapsulation Adhesive at pang-industriya na Silicone Encapsulant .
Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang dalawang bahaging core series na silicone potting material na ito ay may kasamang karagdagan at condensation curing formula, na nagsisilbing pangunahing foundational encapsulation solution para sa electronic manufacturing. Pagkatapos ng paghahalo sa mga ahente ng paggamot, ang likidong colloid ay gumagaling nang mahigpit upang mapagtanto ang encapsulation, sealing, pagpuno at pressure resistance. Pinagsasama nito ang waterproof, flame-retardant, heat-dissipating at insulating properties, na may mahusay na adhesion at thermal stability sa mga substrate ng PCB, CPU, PC at PMMA para sa unibersal na elektronikong proteksyon.
Teknikal na Pagtutukoy
Ang pangunahing circuit sealing silicone na ito ay nagtatampok ng mababang pabagu-bago ng nilalaman at mataas na lakas ng istruktura pagkatapos ng paggamot. Mabisa itong lumalaban sa kaagnasan, osono at kemikal na pagguho. Ito ay sumisipsip ng panloob na thermal cycling stress upang maprotektahan ang mga chips at gold bonding wires mula sa pagkasira ng pagkapagod. Nagbibigay ito ng maaasahang pagbubuklod para sa aluminyo, tanso at hindi kinakalawang na asero, na may napapasadyang lagkit, tigas ng paggamot at oras ng pagpapatakbo para sa magkakaibang mga pangunahing pangangailangan sa produksyon.
Mga Tampok at Kalamangan ng Produkto
1. Komprehensibong Proteksyon ng Core-Grade: Isinasama ng mahalagang materyal na pangproteksiyon na encapsulation na ito ang dustproof, shockproof, temperature-resistant at insulating function upang masakop ang mga pangunahing pamantayan sa proteksyon ng electronic.
2. Universal Module adaptability: Ang pangunahing module potting compound ay umaangkop sa karamihan ng mga pangunahing electronic module at substrate na materyales na may matatag na pagganap ng sealing.
3. Extreme Temperature Endurance: Sinusuportahan nito ang tuluy-tuloy na operasyon sa -60 ℃ hanggang 220 ℃ na kapaligiran, inaalis ang mga panganib sa pagpapalawak ng thermal at pag-urong.
4. Mataas na Kadalisayan at Katatagan: Ang low impurity formula ay umiiwas sa kontaminasyon ng circuit, na tinitiyak ang pangmatagalang matatag na operasyon ng mga elektronikong kagamitan.
Hakbang-hakbang na Proseso ng Paggamit
1. Pre-Stirring: Ganap na haluin ang component A para magkalat ng pantay na mga filler at iling mabuti ang component B bago ihalo.
2. Tumpak na Proporsyon: Paghaluin ang mga bahagi ng A at B nang mahigpit ayon sa karaniwang ratio ng timbang upang matiyak ang pare-parehong kalidad ng paggamot.
3. Vacuum Defoaming: Defoam mixed colloid sa ilalim ng 0.01MPa vacuum sa loob ng 3 minuto upang alisin ang mga bula para sa walang kamali-mali na pagbuhos.
4. Standard Curing: Gamutin sa room temperature o heating condition; nakumpleto ang buong paggamot sa loob ng 24 na oras, na apektado ng temperatura at halumigmig sa paligid.
Mga Sitwasyon ng Application at Commercial na Halaga
Tamang-tama para sa core encapsulation ng mga LED device, precision consumer electronics at standard industrial control modules. Ang pangunahing circuit sealing silicone na ito ay nagpapatatag sa kalidad ng produkto, binabawasan ang mga rate ng pagkabigo ng circuit na dulot ng malupit na kapaligiran, pinag-iisa ang mga pamantayan sa pagpili ng materyal, at epektibong binabawasan ang mga gastos sa pagpapanatili ng produksyon at pagkatapos ng benta para sa mga tagagawa.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Ang lahat ng mga produkto ng HONG YE SILICONE ay sumusunod sa sistema ng kalidad ng ISO9001, mga pamantayang pang-internasyonal ng CE at RoHS, na nakakatugon sa pandaigdigang pangunahing kaligtasan sa pagmamanupaktura ng elektroniko at mga pagtutukoy sa kapaligiran.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Ang nako-customize na curing hardness, colloid viscosity at operating time ay available para matugunan ang mga personalized na core module encapsulation na proseso.
Proseso ng Produksyon
Pinagtibay ang standardized dust-free production at mahigpit na batch performance testing, bawat batch ng primary module potting compound ay sumasailalim sa buong inspeksyon sa adhesion, temperature resistance at curing stability para magarantiya ang maaasahang core quality.
FAQ
Q1: Ano ang pinagkaiba ng Core Series potting silicone?
A: Ito ay isang mahalagang proteksiyon na encapsulation na materyal na may na-upgrade na core stability, na dinisenyo
para sa mainstream mass electronic production.
Q2: Magagamit ba ang stratified glue pagkatapos ng mahabang imbakan?
A: Oo. Kahit na ang paghalo ay maaaring ganap na maibalik ang orihinal nitong sealing at proteksiyon na pagganap sa
walang epekto sa kalidad.
Q3: Ito ba ay angkop para sa precision core electronic components?
A: Talagang. Ang pangunahing circuit sealing silicone na ito ay nagtatampok ng mababang pagkasumpungin at mataas na katatagan,
perpekto para sa precision core na proteksyon ng module.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Makipag-ugnay sa Ngayon