Ang Prime Grade Encapsulation Silicone ng HONG YE SILICONE ay isang premium superior grade circuit sealing resin , high-stability thermal stable dielectric filler at high-adhesion castable rubber . Dinisenyo para sa mataas na pamantayang proteksyon sa elektroniko, naghahatid ito ng maaasahang pagkakabukod, pagwawaldas ng init at pagganap ng anti-corrosion. Ito ay gumagana nang matatag sa -60 ℃ hanggang 220 ℃, na umaakma sa aming buong hanay ng produkto kabilang ang karaniwang Electronic potting compound , propesyonal na Thermally Conductive Potting Compound , bonding Electronic Encapsulation Adhesive at pang-industriya na Silicone Encapsulant .
Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang dalawang bahagi na prime-grade silicone encapsulant na ito ay may kasamang karagdagan at condensation curing formula. Bilang isang high-end na elektronikong proteksiyon na materyal, ito ay gumagaling nang matatag pagkatapos ng paghahalo sa mga ahente ng paggamot upang makumpleto ang encapsulation, sealing, filling at pressure resistance. Pinagsasama nito ang waterproof, flame-retardant, dustproof at shockproof function, na nagtatampok ng mahusay na thermal stability at malakas na adhesion sa PCB, CPU, PC at PMMA substrates, perpekto para sa precision electronic module protection.
Teknikal na Pagtutukoy
Ang superior grade circuit sealing resin na ito ay gumagamit ng low-volatility, high-strength premium formula. Ito ay lumalaban sa ozone, kemikal na pagguho at kaagnasan nang epektibo. Bilang isang thermal stable na dielectric filler, sinisipsip nito ang panloob na thermal cycling stress upang maprotektahan ang mga chips at gold bonding wires mula sa pinsala. Ang castable rubber na ito ay nagbibigay ng natitirang bonding para sa aluminum, copper at stainless steel, na may nako-customize na lagkit, curing hardness at operating time para sa mga premium na pangangailangan sa produksyon.
Mga Tampok at Kalamangan ng Produkto
1. Premium Comprehensive Protection: Ang prime grade encapsulation silicone na ito ay nagsasama ng multi-dimensional na proteksyon upang matugunan ang mga high-end na electronic manufacturing standards.
2. Extreme Temperature Stability: Pinapanatili nito ang stable na dielectric at sealing performance sa -60 ℃ hanggang 220 ℃ na mga kapaligiran, na umaangkop sa malupit na mga kondisyon ng operating.
3. Ultra-High Adhesion: Tinitiyak ng malakas na lakas ng bonding ang mahigpit na sealing sa iba't ibang substrate, na iniiwasan ang pagbabalat at pagkabigo sa pangmatagalang operasyon.
4. Mababang Pagkasumpungin at Mataas na Kadalisayan: Pinipigilan ng kaunting pabagu-bagong nilalaman ang kontaminasyon ng circuit, na tinitiyak ang pangmatagalang matatag na operasyon ng mga precision na elektronikong device.
Hakbang-hakbang na Proseso ng Paggamit
1. Pre-Stirring: Ganap na haluin ang component A para i-homogenize ang mga settled filler at iling mabuti ang component B bago ihalo.
2. Tumpak na Proporsyon: Paghaluin ang mga bahagi ng A at B nang mahigpit ayon sa karaniwang ratio ng timbang upang matiyak ang pare-parehong kalidad ng pagpapagaling.
3. Vacuum Defoaming: Ilagay ang pinaghalong colloid sa isang 0.01MPa vacuum container sa loob ng 3 minutong defoaming upang maalis ang mga panloob na bula.
4. Standard Curing: Gamutin sa room temperature o heating condition; ang buong paggamot ay tumatagal ng 24 na oras, apektado ng temperatura at halumigmig sa paligid.
Mga Sitwasyon ng Application at Commercial na Halaga
Malawakang inilapat para sa precision encapsulation ng mga high-end na LED device, sopistikadong consumer electronics at pang-industriyang precision control module. Ang prime grade na encapsulation silicone na ito ay nagpapatatag sa performance ng produkto, binabawasan ang precision equipment failure rate, binabawasan ang pangmatagalang gastos sa maintenance, at pinapahusay ang pagiging mapagkumpitensya ng mga manufacturer sa mga high-end na electronic market.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Ang lahat ng mga produkto ng HONG YE SILICONE ay sumusunod sa sistema ng kalidad ng ISO9001, mga pamantayang pang-internasyonal ng CE at RoHS, na nakakatugon sa pandaigdigang mataas na katumpakan na kaligtasan ng pagmamanupaktura ng elektroniko at mga kinakailangan sa kapaligiran.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Ang nako-customize na curing hardness, colloid viscosity at operating time ay available para tumugma sa mga personalized na premium na proseso ng electronic encapsulation.
Proseso ng Produksyon
Gumagamit ng standardized dust-free na produksyon at mahigpit na batch performance testing, bawat batch ng superior grade circuit sealing resin ay sumasailalim sa buong inspeksyon upang magarantiya ang pare-parehong kalidad at katatagan.
FAQ
Q1: Ano ang pangunahing bentahe ng Prime Grade Encapsulation Silicone?
A: Nagtatampok ito ng ultra-stable na dielectric na ari-arian, mataas na pagdirikit at matinding paglaban sa temperatura, perpekto para sa
mataas na pamantayang katumpakan ng electronic encapsulation.
T2: Maaari bang gamitin nang normal ang stratified colloid pagkatapos ng imbakan?
A: Oo. Kahit na ang paghalo bago gamitin ay maaaring ganap na maibalik ang orihinal na proteksyon na may mataas na pagganap nang walang pagkawala ng kalidad.
Q3: Ito ba ay angkop para sa pangmatagalang malupit na operasyon sa kapaligiran?
A: Talagang. Ang thermal stable na dielectric filler na ito ay lumalaban sa pagtanda at pagguho ng kemikal, perpekto para sa pangmatagalan
malupit na proteksyon sa kapaligirang pang-industriya.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Makipag-ugnay sa Ngayon