Ang Standard Electronic Potting Silicone ng HONG YE SILICONE ay isang praktikal na pangkalahatang layunin na proteksiyon na materyal na encapsulation at cost-effective na basic module potting compound . Bilang isang maaasahang pang-araw-araw na circuit sealing silicone , naghahatid ito ng balanseng all-round na proteksyon para sa mga nakasanayang elektronikong device. Ito ay matatag na nagpapatakbo sa -60 ℃ hanggang 220 ℃ na may mahusay na pagkakabukod at paglaban sa kapaligiran. Pinapayaman nito ang aming buong portfolio ng produkto kasama ng klasikong Electronic potting compound , heat-conductive Thermally Conductive Potting Compound , adhesive Electronic Encapsulation Adhesive at pang-industriya na Silicone Encapsulant .
Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang dalawang bahagi na standard grade silicone potting material na ito ay may kasamang karagdagan at condensation curing formula, na iniayon para sa unibersal na pang-araw-araw na electronic encapsulation. Hinaluan ng curing agent, ang likidong colloid ay gumagaling nang matatag upang mapagtanto ang encapsulation, sealing, filling at pressure resistance na proteksyon para sa mga elektronikong bahagi. Nagtatampok ito ng mga premium na hindi tinatablan ng tubig, moisture-proof, flame-retardant at insulating properties, na may namumukod-tanging adhesion at thermal stability sa PCB, CPU, PC at PMMA substrates, perpektong akma sa mass conventional electronic production.
Teknikal na Pagtutukoy
Ang pang-araw-araw na circuit sealing silicone na ito ay gumagamit ng low-volatility, high-strength formula. Ipinagmamalaki nito ang mahusay na paglaban sa kaagnasan, paglaban sa ozone at paglaban sa pagguho ng kemikal. Ito ay epektibong sumisipsip ng panloob na thermal stress na dulot ng mataas na temperatura na pagbibisikleta upang protektahan ang mga chips at gold bonding wires. Bumubuo ito ng matatag na pagbubuklod sa aluminyo, tanso at hindi kinakalawang na asero, na may napapasadyang lagkit, tigas ng paggamot at oras ng pagpapatakbo upang matugunan ang magkakaibang mga pangunahing pangangailangan ng encapsulation.
Mga Tampok at Kalamangan ng Produkto
1. Balanseng Pangunahing Pagganap: Ang pangkalahatang layuning pangproteksiyon na materyal na encapsulation na ito ay isinasama ang dustproof, shockproof, temperature-resistant at insulating function upang masakop ang pang-araw-araw na elektronikong mga pangangailangan sa proteksyon.
2. Malawak na Versatile Compatibility: Ang pangunahing module potting compound ay umaangkop sa pinakakaraniwang mga elektronikong substrate at metal na materyales na may matatag na sealing effect.
3. Matinding Katatagan ng Temperatura: Sinusuportahan nito ang pangmatagalang operasyon sa -60 ℃ hanggang 220 ℃ na kapaligiran, pinapawi ang thermal expansion at pagkasira ng contraction.
4. Mataas na Gastos-Pagganap: Ang simpleng operasyon at matatag na kalidad ng paggamot ay nagpapababa ng mga rate ng depekto sa produksyon at pangkalahatang gastos sa pagkuha para sa mga tagagawa.
Hakbang-hakbang na Proseso ng Paggamit
1. Pre-Mixing Preparation: Ganap na haluin ang component A upang pantay-pantay na ikalat ang mga settled filler at iling mabuti ang component B bago gamitin.
2. Tumpak na Proporsyon: Paghaluin ang mga bahagi ng A at B nang mahigpit sa karaniwang ratio ng timbang upang matiyak ang pare-parehong pagganap ng paggamot.
3. Vacuum Defoaming: Ilagay ang pinaghalong colloid sa isang 0.01MPa vacuum container para sa 3 minutong defoaming upang alisin ang mga panloob na bula.
4. Standard Curing: Gamutin sa room temperature o heating condition; ang buong paggamot ay tumatagal ng 24 na oras, apektado ng temperatura at halumigmig sa paligid.
Mga Sitwasyon ng Application at Commercial na Halaga
Malawakang ginagamit para sa encapsulation at sealing ng consumer electronics, LED modules at ordinaryong pang-industriyang control component. Ang pang-araw-araw na circuit sealing silicone na ito ay nagpapatatag sa performance ng produkto, binabawasan ang circuit failure na dulot ng malupit na kapaligiran, pinapasimple ang pagpili ng materyal para sa mass production, at epektibong binabawasan ang mga gastos sa pagpapanatili ng produksyon at pagkatapos ng benta.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Ang lahat ng produkto ng HONG YE SILICONE ay sumusunod sa ISO9001 quality management system, CE at RoHS international standards, na nakakatugon sa pandaigdigang maginoo na mga kinakailangan sa kaligtasan ng pagmamanupaktura ng elektroniko.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Ang personalized na pagsasaayos ng tigas ng paggamot, lagkit ng colloid at oras ng pagpapatakbo ay magagamit para sa na-customize na mga pangunahing proseso ng encapsulation.
Proseso ng Produksyon
Pagpapatibay ng standardized dust-free production at mahigpit na batch testing sa adhesion, temperature resistance at curing stability, na tinitiyak na ang bawat batch ng general purpose protective encapsulation material ay naghahatid ng maaasahan at pare-parehong kalidad.
FAQ
Q1: Ano ang pangunahing bentahe ng Standard Electronic Potting Silicone?
A: Ito ay isang cost-efficient basic module potting compound na may stable na performance, perpekto para sa araw-araw
at mass conventional electronic encapsulation.
Q2: Maaari bang gamitin nang normal ang stratified colloid pagkatapos ng mahabang imbakan?
A: Oo. Kahit na ang paghahalo bago gamitin ay maaaring ganap na maibalik ang orihinal nitong sealing at proteksiyon na pagganap
nang walang pagkawala ng kalidad.
Q3: Angkop ba ito para sa mga multi-substrate na electronic modules?
A: Talagang. Ang pang-araw-araw na circuit sealing silicone na ito ay may mahusay na compatibility sa mainstream
mga plastik at metal na substrate para sa maraming gamit.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Makipag-ugnay sa Ngayon