Electronic Potting para sa Phase Locked Loops

Pangkalahatang-ideya ng Produkto

Mga Pangunahing Tampok at Kalamangan

1. Ultra-High Insulation & Low Dielectric Loss : Napakahusay na insulation performance (dielectric strength ≥25 kV/mm, volume resistivity ≥1.0×10¹⁶ Ω·cm), epektibong naghihiwalay ng mga PLL circuit; napakababang pagkawala ng dielectric, pag-iwas sa pagpapalambing at pagbaluktot ng signal, tinitiyak ang matatag na pag-lock ng dalas at tumpak na pag-synchronize ng signal, pagbabawas ng mga panganib sa interference ng signal.
2. Superior Temperature Stability at Stress Absorption : Gumagana nang matatag mula -60 ℃ hanggang 220 ℃, na may mahusay na mataas at mababang temperatura na pagtutol; maaaring sumipsip ng stress na dulot ng panloob na mga siklo ng mataas na temperatura ng mga PLL, pag-iwas sa pinsala sa mga precision chips, mga welding point at mga elektronikong bahagi, tinitiyak ang pangmatagalang matatag na operasyon sa matinding industriyal at elektronikong kapaligiran.
3. Mahusay na Thermal Conductivity & Heat Dissipation : Pinagsamang thermally conductive potting compound properties, mahusay na nagwawaldas ng init na nabuo ng mga PLL sa panahon ng high-frequency na operasyon, maiwasan ang overheating-induced chip burnout o frequency drift, pahabain ang buhay ng serbisyo ng produkto at bawasan ang mga gastos sa pagpapanatili para sa mga kasosyo sa pagbili.
4. Malakas na Adhesion & Wide Compatibility : Mataas na lakas ng bonding sa PC, PMMA, PCB at mga metal (tanso, aluminyo, hindi kinakalawang na asero), na bumubuo ng mahigpit na selyo nang walang detatsment; mahusay na pagkakatugma sa mga bahagi ng PLL, walang kaagnasan sa mga chips o circuits, tinitiyak ang komprehensibong proteksyon laban sa kahalumigmigan, alikabok at kaagnasan.
5. Mababang Pagkasumpungin at Mga Nako-customize na Parameter : Mababang pagkasumpungin, walang nakakapinsalang sangkap na inilabas sa panahon ng paggamot, na tinitiyak ang kaligtasan ng mga precision na bahagi ng PLL; ang cured colloid ay may mataas na lakas at mahusay na shock absorption, binabawasan ang pinsala mula sa panlabas na panginginig ng boses; Ang mga parameter tulad ng tigas, lagkit, oras ng operasyon at thermal conductivity ay maaaring i-customize upang tumugma sa iba't ibang laki ng PLL at mga kondisyon sa pagtatrabaho.

Paano Gamitin (Step-by-Step na Gabay)

1. Pre-Mixing Preparation : Ganap na haluin ang Component A sa lalagyan nito upang ihalo nang pantay-pantay ang settled filler, at iling mabuti ang Component B para matiyak ang pare-parehong consistency, iniiwasang maapektuhan ang curing effect, insulation, thermal conductivity at anti-interference performance ng phase locked loops.
2. Paghahalo : Paghaluin ang Component A at Component B ayon sa tinukoy na ratio ng timbang (nako-customize), haluin nang dahan-dahan at pantay-pantay upang maiwasan ang pagbuo ng mga bula ng hangin, na maaaring makaapekto sa pagkakabukod, pagkawala ng init at paghahatid ng signal ng mga panloob na PLL chips.
3. Degassing (Opsyonal) : Ilagay ang pinaghalong potting compound sa isang vacuum container, degas sa 0.01MPa sa loob ng 3 minuto upang ganap na maalis ang mga bula ng hangin, pagkatapos ay ibuhos ito sa mga phase locked loop casing, na tinitiyak ang buong pagpasok ng lahat ng mga bahagi.
4. Paggamot : Ilagay ang naka-encapsulated phase na naka-lock na loop sa temperatura ng silid o init upang mapabilis ang paggaling; ipasok ang susunod na proseso pagkatapos ng pangunahing paggamot, at ang buong paggamot ay tumatagal ng 24 na oras. Tandaan: Ang temperatura at halumigmig ng kapaligiran ay makabuluhang nakakaapekto sa bilis ng pagpapagaling at panghuling pagganap.

Mga Sitwasyon ng Application

Teknikal na Pagtutukoy

Mga Sertipikasyon at Pagsunod

Mga Pagpipilian sa Pag-customize

Proseso ng Produksyon at Kontrol sa Kalidad

FAQ