Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang aming customized na potting silicone ay eksklusibong binuo para sa interdigital capacitor encapsulation, na kumikilos bilang isang high-stability na electronic potting compound at flexible silicone encapsulant . Ang dalawang sangkap na likidong silicone na ito ay gumagaling sa isang malambot, walang stress na proteksiyon na layer pagkatapos ng paghahalo ng bahagi ng AB. Ito ay epektibong nilulutas ang mga pangunahing punto ng sakit ng mga interdigital capacitor tulad ng moisture intrusion, thermal fatigue, electric leakage at mekanikal na pinsala sa presyon, nagpapatatag ng katumpakan ng kapasidad at nagpapahaba ng buhay ng serbisyo ng bahagi.
Mga Pangunahing Tampok at Kalamangan ng Produkto
1. Precision full protection: Pinagsasama ang hindi tinatablan ng tubig, moisture-proof, dust-proof, anti-corrosion, insulation at shockproof na mga function upang protektahan ang mga pinong interdigital na istruktura ng electrode mula sa panlabas na interference.
2. Malawak na kakayahang umangkop sa temperatura: Matatag na gumagana mula -60 ℃ hanggang 220 ℃, sumisipsip ng thermal cycling stress, at pinoprotektahan ang capacitor chips at gold welding wires nang hindi naaapektuhan ang electrical stability.
3. Mababang pagkasumpungin at malakas na pagdirikit: Ang napakababang pabagu-bago ng nilalaman ay umiiwas sa micro contamination; matatag na nagbubuklod sa PCB, PMMA, CPU at maraming metal kabilang ang aluminyo at tanso para sa pangmatagalang maaasahang sealing.
4. Mahusay na paglaban sa kemikal: Lumalaban sa ozone at chemical erosion, nagpapabagal sa pagtanda ng bahagi, pagbabawas ng mga rate ng pagkabigo at pagputol ng mga gastos sa pagpapalit ng mga tagagawa.
5. Nababaluktot na nako-customize na pagganap: Nai-adjust ang lagkit, tigas, oras ng pagpapatakbo at oras ng paggamot upang tumugma sa magkakaibang laki ng interdigital capacitor at mga awtomatikong linya ng produksyon ng precision.
Hakbang-hakbang na Mga Tagubilin sa Paggamit
1. Pre-preparation: Ganap na paghaluin ang Component A nang pantay-pantay upang i-homogenize ang mga namuong filler at iling mabuti ang Component B bago ihalo.
2. Proporsyonal na paghahalo: Paghaluin ang mga bahagi ng A at B nang mahigpit ayon sa karaniwang ratio ng timbang at haluin nang pantay-pantay upang matiyak ang pare-parehong pagganap ng paggamot.
3. Vacuum defoaming: Ilagay ang pinaghalong silicone sa isang 0.01MPa vacuum container sa loob ng 3 minuto upang maalis ang mga bula para sa walang kamali-mali na precision encapsulation.
4. Proseso ng paggamot: Gamutin sa pamamagitan ng temperatura ng silid o mode ng pag-init; makamit ang paunang paggamot para sa mga kasunod na proseso, na ang buong paggamot ay nakumpleto sa loob ng 24 na oras. Ang temperatura at halumigmig ng kapaligiran ay makabuluhang nakakaapekto sa bilis ng paggamot.
Mga Sitwasyon ng Application
Ang propesyonal na thermally conductive potting compound na ito ay nakatuon sa interdigital capacitor packaging, malawakang inilapat sa precision sensors, communication electronics, industrial control modules at PCB micro-components. Ito ay epektibong nagpapatatag ng capacitor electrical performance, binabawasan ang mga rate ng depekto ng produkto, pinapababa ang mga gastos sa produksyon at pagkatapos ng pagbebenta, at pinahuhusay ang pagiging mapagkumpitensya ng mga tagagawa sa merkado.
Teknikal na Pagtutukoy
Uri ng Produkto: Two-component silicone potting compound ; Uri ng Paggamot: Pagdaragdag ng pag-curing ng silicone at pagpapagaling ng condensation; Temperatura sa Paggawa: -60 ℃~220 ℃; Core Performance: Mataas na pagkakabukod, thermal conductivity, hindi tinatagusan ng tubig, anti-corrosive, shockproof; Mga Substrate ng Pagdirikit: PCB, PMMA, CPU, aluminyo, tanso, hindi kinakalawang na asero; Pagkasumpungin: Napakababa; Nako-customize na Mga Parameter: Lapot, tigas, oras ng operasyon, oras ng paggamot.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Ang lahat ng aming electronic encapsulation adhesive ay sumusunod sa mga pamantayan ng kalidad ng ISO, mga internasyonal na certification ng CE at RoHS. Hindi nakakalason at environment friendly, nakakatugon ito sa pandaigdigang precision electronic packaging standards at sumusuporta sa malakihang industriyal na produksyon.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Nagbibigay kami ng eksklusibong pagpapasadya para sa interdigital capacitor potting. Maaaring ayusin ng mga kliyente ang thermal conductivity, lagkit, bilis ng paggamot at tigas upang umangkop sa iba't ibang mga pagtutukoy ng kapasitor at mga kapaligiran ng produksyon.
Production at Quality Control
Gumagamit kami ng standardized na produksyon na may mataas na kadalisayan na silicone raw na materyales . Ang bawat batch ng silicone encapsulant ay sumasailalim sa mahigpit na pagsubok sa paglaban sa temperatura, pagkakabukod, thermal conductivity at adhesion upang matiyak ang matatag at maaasahang kalidad ng packaging.
FAQ
Q: Nakakaapekto ba ang colloidal stratification sa epekto ng encapsulation?
A: Maaaring mangyari ang stratification pagkatapos ng mahabang imbakan, ngunit hindi mababago ng pare-parehong paghalo ang orihinal na pagganap.
Q: Maaari bang itabi ang mixed potting silicone?
A: Ang pinaghalong pandikit ay dapat na maubos kaagad upang maiwasan ang pagkasira at basura.
Q: Ano ang nakakaapekto sa kahusayan ng paggamot?
A: Ang temperatura at halumigmig sa paligid ay mga pangunahing salik; ang mas mataas na temperatura ay nagpapabilis ng paggamot.
Q: Makakagambala ba ang silicone sa pagganap ng kapasitor?
A: Ang low-stress at low-volatility na formula ay hindi nagiging sanhi ng interference sa interdigital capacitor electrical parameters.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Makipag-ugnay sa Ngayon