Haptic Friendly Bionic Substrate Material Para sa Humanoid

Ang conventional bionic silicone na inilapat sa bionic na balat na may built-in na flexible tactile sensor ay may apat na hindi maiiwasang sakit. Una, nabubulok ang mga conductive traces: ang natitirang maliliit na molecule sa ordinaryong silicone formula ay unti-unting nabubura ang mga conductive film at nano conductive traces kapag nakikipag-ugnayan sa mga flexible sensor sa mahabang panahon, na nagiging sanhi ng resistance drift at open circuit at humahantong sa reliability test failure ng mga prototype. Pangalawa, ang mataas na paggamot ng init ay nakakapinsala sa mga bahagi. Ang mataas na init na inilabas sa panahon ng silicone curing ay maaaring magsunog ng thermal-sensitive flexible sensing films sa casting encapsulation at direktang scrap sample. Pangatlo, ang asynchronous na deformation ay nagdudulot ng mga distorted na haptic signal. Ang hindi pagkakatugma sa pagitan ng elastic modulus ng silicone at sensor film ay humahantong sa pagpiga at pag-stretch ng sensing arrays sa panahon ng finger bending at joint twisting, hindi pantay na pressure transfer at signal jumping at delay, na nagreresulta sa maling paghuhusga ng human touch perception. Pang-apat, mga depekto sa ultra-thin molding. Ang ordinaryong silicone ay madaling bumubuo ng mga bula at pinhole kapag gumagawa ng manipis na haptic na balat. Ang mga agwat sa pagitan ng sensor at silicone ay nagpapahina sa paghahatid ng presyon at nagpapababa ng pagkasensitibo sa pandamdam.

Ang nasabing haptic bionic na balat ay malawakang ginagamit sa mga kamay na magaling sa humanoid, full-body haptic humanoid robot, rehabilitation bionic test equipment at human-machine tactile test platform. Ang gastos sa R&D ng mga proyektong ito ay mataas at mahal ang sensing component. Ang hindi pagkakatugma ng materyal ay mag-scrap sa buong prototype, magpapahaba ng R&D cycle at lubos na magtataas ng gastos sa proyekto. Ang merkado ay apurahang nangangailangan ng isang nakalaang bionic na materyal na substrate ng balat na nagpapanatili ng makatotohanang texture ng balat habang natural na katugma sa mga flexible na tactile sensor.

Tina-target ang materyal na compatibility pain point ng bionic skin na may naka-embed na flexible tactile sensors, ang Shenzhen Hong Ye Jie Technology ay nakakumpleto ng maraming round ng formula purification, molecular modification at sensor compatibility verification, at naglunsad ng sensor-compatible flexible substrate bionic skin silicone. Inilapat ang malalim na pagdalisay upang alisin ang maliliit na molekula na sumisira sa mga conductive film at makamit ang mababang interference at hindi kaagnasan sa mga flexible sensing circuit. Binabawasan ng na-optimize na sistema ng paggamot ang paglabas ng init. Pinoprotektahan ng one-shot encapsulation molding ang mga bahagi ng inner sensing na may mababang temperatura ng reaksyon. Ang nababanat na modulus ay tumpak na nababagay. Sa panahon ng stretching at bending deformation, ang silicone matrix ay magkakasabay na nagde-deform sa sensing films at pantay na paglipat ng pressure sa sensing arrays, na lubos na nagpapababa ng signal drift at data distortion na dulot ng deformation at ginagarantiyahan ang matatag na koleksyon ng haptic.

Nakatuon ang mga pangunahing lakas nito sa compatibility ng sensor, low heat curing, synchronous deformation para sa stable haptic signal transmission at tight lamination para sa ultra-thin molding. Iba sa ordinaryong bionic silicone para lamang sa simulation ng hitsura, ang materyal na ito ay espesyal na binuo bilang carrier substrate para sa mga flexible sensor. Habang pinapanatili ang kakayahan ng silicone sa pagpaparami ng texture ng balat at dynamic na paglaban sa luha, binibigyan ng priyoridad ang pangmatagalang matatag na operasyon ng built-in na haptic sensing system. Ang ultra-low curing shrinkage rate ay maaaring magagaya ng mga pores at pinong linya ng balat ng tao kahit na para sa sobrang manipis na balat, na napagtatanto ang parehong makatotohanang simulation ng hitsura at high-precision na haptic perception. Ang mahusay na pagganap ng defoaming ay nagsisiguro ng mababang bubble rate para sa manipis na paghubog ng balat. Ang mga sensor ay magkasya nang mahigpit sa silicone na walang mga gaps at ang pagkawala ng signal ng presyon ay mababawasan.

Tugma sa proseso ng pagbubuhos at brush coating encapsulation. Ang pinagsama-samang paghubog ay bumubuo ng pinagsama-samang haptic na balat sa isang hakbang, pinapasimple ang proseso ng produksyon ng bionic na balat at binabawasan ang panganib sa pagkabigo ng interface na dala ng pangalawang sensor lamination. Ang pagganap ng batch ay stable at ang mga sensing interference indicator ay sinusuri bawat batch. Natutugunan nito ang mga kinakailangan ng maliit na prototype sampling para sa mga unibersidad at institusyon ng pananaliksik, pati na rin ang pilot at mass procurement ng mga robot na negosyo.

Nalalapat ang sensor-compatible na flexible substrate na bionic skin silicone na ito sa haptic skin ng humanoid dexterous hands, full-body distributed haptic perception humanoid robots, research haptic interaction test prototypes, rehabilitation bionic interactive robots at human-machine tactile perception test platform, lahat ng bionic skin projects na nangangailangan ng embedded flexible thin-film sensor.

Patuloy na inuulit ng Hong Ye Jie Technology ang isang ganap na naiibang bionic silicone matrix na sumasaklaw sa tibay, moisture resistance, mataas na tibay, malinis na performance, kaligtasan sa kapaligiran, proteksyon sa kalinisan, weathering anti-aging, high-resilience anti-deformation, anti-static low dust accumulation at sensor-compatible flexible substrate series. Available ang libreng sample testing, customized na elastic modulus, tigas at kulay ng balat, kasama ang full-process na teknikal na suporta sa paghubog. Tinutulungan nito ang pandaigdigang haptic humanoid robot at dexterous hand R&D projects na malutas ang circuit corrosion at haptic signal drift problem, paikliin ang prototype development cycle at bawasan ang gastos sa pag-scrap ng mga mamahaling bahagi ng sensing.