Abstract ng Produkto
Ang Semiconductor Dust-Free Anti-Vibration Packaging Foamed Silicone ay microchip ultra-clean protectiveAddition Curing Silicone, semiconductor wafer anti-shock packagingRTV Silicone Foam. Binuo mula sa ultra-clean low-particle semiconductor liquid silicone, itong chip anti-static buffer Foam Silicone ay nagtatampok ng zero dust shedding, micro-vibration isolation, static elimination at chemical inertness, na may adjustable na 2-5 beses na ultra-clean foaming ratio. Ito ay nagsisilbi para sa semiconductor wafer packaging lining, microchip transportation shockproof filler, precision semiconductor component dust-proof buffer pad, chip testing equipment isolation layer. Itinugma sa semiconductor na ultra-precision clean Mold Silicone, ang particle-free Foaming Silicone Rubber ay bumubuo ng ultra-clean na anti-vibration Silicone Sponge para sa semiconductor precision electronic packaging na proteksyon.
Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang semiconductor na ito na nakatuon sa dalawang bahagi na likidong silicone ay dinadalisay ng ultra-malinis na proseso, na may zero micro-particle shedding at mababang ion na nilalaman, na nakakatugon sa mga pamantayan sa packaging na walang alikabok na grade ng semiconductor. Bilang electrostatic dissipative inert Addition Curing Silicone, inaalis nito ang static adsorption dust at iniiwasan ang electrostatic na pinsala sa precision chips. Pagkatapos ng particle-free closed-cell foaming, ito ay bumubuo ng anti-shock protective Silicone Sponge. Kaiba sa ordinaryong packaging foam na may particle shedding at static accumulation, pinipigilan ng ultra-clean na RTV Silicone Foam na ito ang chip scratch at static breakdown, na kabilang sa high-end na semiconductor precision packaging core materialFoaming Silicone Rubber.
Mga Pangunahing Tampok at Kalamangan ng Produkto
1. Ultra-clean zero shedding: Ang purified formula ng Foaming Silicone Rubber ay iniiwasan ang micro-particle na polusyon sa mga wafer at chips.
2. Static na pag-iwas sa pinsala: Ang mababang resistensyang static na dissipative na likidong silicone ay nagpoprotekta sa mga bahagi ng semiconductor mula sa pagkasira ng ESD.
3. Micro-vibration isolation: Compact elastic Foam Silicone buffers maliit na vibration sa chip transport at testing.
4. Proteksyon ng hindi gumagalaw na kemikal: Ang Non-reactive na Pagdagdag sa Pagpapagaling ng Silicone ay hindi nakakasira ng mga bahagi ng katumpakan ng semiconductor.
5. Ultra-precision malinis na paghubog: Dust-free demolding na may semiconductor dedicated Mould Silicone.
6. Garantiyang mataas ang ani: Binabawasan ng Stable cured Foamed Silicone ang chip packaging at rate ng pinsala sa transportasyon.
Hakbang-hakbang na Mga Tagubilin sa Paggamit
1. Napakalinis na paghalo: Ihalo nang mahigpit ang semiconductor-grade A/B liquid silicone sa Class 100 dust-free workshop.
2. Static-free na paghahalo: 1:1 uniform stirring para sa 3 minuto upang patatagin ang anti-static at dust-free na pagganap.
3. Particle-free defoaming: Alisin ang mga micro bubble para matiyak na walang kamali-mali ang pagkakabit ng chip packaging Silicone Sponge.
4. Semiconductor mold curing: Paghubog sa pamamagitan ng ultra-clean precision Mold Silicone para makakuha ng proteksiyon na RTV Silicone Foam.
Mga Sitwasyon ng Application
Silicon wafer dust-free packaging liner, precision microchip transport anti-vibration filler, semiconductor discrete component static-proof buffer pad, chip testing bench isolation foam, integrated circuit (IC) finished product protective layer. Tinitiyak ng ultra-clean Foamed Silicone na walang depekto ang packaging at transportasyon ng mga high-precision na semiconductor na produkto.
Mga pag-iingat
Mahigpit na ipagbawal ang panlabas na kontaminasyon ng particle upang mapanatili ang napakalinis na proteksiyon na pagganap ng Addition Curing Silicone.
Packaging at Imbakan
25KG semiconductor vacuum dust-free barrel, pare-pareho ang temperatura sterile storage, panatilihin ang ultra-malinis na pagganap ng raw Foam Silicone.
FAQ
Q1: Mabisang maiwasan ang chip static na pinsala at polusyon ng butil?
A1: Ang napakalinis na anti-static na Foaming Silicone Rubber ay ganap na nakakatugon sa mga pamantayan sa proteksyon ng packaging ng semiconductor.
Q2: Iangkop ang precision wafer at IC chip na ultra-fine na proteksyon?
A2: Ang inert non-shedding liquid silicone ay nagdudulot ng zero damage sa precision semiconductor na mga bahagi.
Q3: Custom na ultra-precision semiconductor packaging pad na may Mold Silicone?
A3: Sinusuportahan ng Low-tolerance high-precisionAddition Curing Silicone ang lahat ng pangangailangan sa pagpapasadya ng semiconductor.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Makipag-ugnay sa Ngayon