Buod ng Produkto
Ang Liquid Foamed Silicone ng HONG YE SILICONE ay isang mataas na thermal conductivity at heat-dissipating 2-component addition curing silicone, na nagtatampok ng mahusay na thermal conductivity (thermal conductivity ≥3.0 W/m·K), mahusay na heat dissipation, temperature control, na angkop para sa high-heat electronic at industrial na mga sitwasyon. Ito ay may pinong unipormeng closed-cell pores, -65℃-250℃ temperature resistance, 1:1 madaling operasyon, pumasa sa SGS thermal conductivity certification, compatible sa electronic potting compound at high-temperature insulation silicone, na nagseserbisyo sa mga mamimili ng B2B sa electronic at industrial na heat-dissipation na industriya.
Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang Liquid Foamed Silicone ng HONG YE SILICONE (foaming silicone rubber, silicone foam) ay isang mataas na thermal conductivity core na produkto, espesyal na binuo para sa high-heat electronic, industriyal na heat-dissipation at mga senaryo sa pagkontrol sa temperatura. Bilang 2-component addition curing silicone, ito ay nabuo sa pamamagitan ng chemical foaming ng flowable Part A at Part B, na binubuo ng mataas na thermal conductivity fillers (gaya ng 氮化硼 powder), na nagtatampok ng ultra-high thermal conductivity, mahusay na heat dissipation, fine uniform closed-cell structure, magandang elasticity at thermal stability. Ito ay may thermal conductivity na ≥3.0 W/m·K, maaaring mabilis na maglipat at mawala ang init, epektibong kontrolin ang temperatura, lutasin ang problema ng mahinang thermal conductivity ng tradisyonal na foaming materials at heat accumulation. Tugma sa karamihan ng aming mga produktong elektroniko at may mataas na temperatura, mainam ito para sa elektronikong pag-alis ng init, kagamitang pang-industriya na may mataas na init at mga senaryo sa pagkontrol sa temperatura.
Teknikal na Pagtutukoy
Uri: 2-component addition curing silicone
Pagganap ng Thermal Conductivity: Thermal conductivity ≥3.0 W/m·K, mahusay na pagkawala ng init, kontrol sa temperatura, walang akumulasyon ng init
Tampok na Bumubula: Fine uniform closed-cell pores (30-70μm), mataas na thermal conductivity, heat-dissipating structure, walang heat blockage
Saklaw ng Temperatura: -65 ℃ hanggang 250 ℃ (pangmatagalang paggamit)
Mixing Ratio: 1:1 (Bahagi A: Bahagi B, ayon sa timbang)
Paraan ng Paggamot: Bulkanisasyon sa temperatura ng silid o pinainit (100 ℃, 1h).
Mga Sertipikasyon: SGS eco-toxicity, RoHS, SGS thermal conductivity certification
Mga Pangunahing Katangian: Mataas na thermal conductivity, heat-dissipating, thermal conductivity ≥3.0 W/m·K, temperature control
Packaging: Part A (20/25/200KG/barrel), Part B (20/25/200KG/barrel)
Mga Tampok at Kalamangan ng Produkto
1. Napakahusay na Thermal Conductivity: Thermal conductivity ≥3.0 W/m·K, mahusay na pag-alis ng init, paglutas sa problema ng mahinang thermal conductivity ng tradisyonal na foaming materials at pag-iipon ng init sa mga sitwasyong may mataas na init.
2. Mabisang Pagkontrol sa Temperatura: Mabilis na naglilipat at nagwawaldas ng init, kinokontrol ang temperatura sa loob ng isang ligtas na hanay, na nagpapahaba ng buhay ng serbisyo ng produkto.
3. Mataas na Thermal Conductivity & Elasticity Balanse: Habang pinapanatili ang ultra-high thermal conductivity at heat-dissipating performance, napapanatili nito ang magandang elasticity at structural stability, walang brittle fracture, pagbabalanse ng heat dissipation at usability.
4. Compatibility sa Heat-Dissipating Products: Compatible sa HONG YE SILICONE's electronic potting compound at high-temperature insulation silicone, na bumubuo ng kumpletong heat-dissipation solution, na nagbibigay-daan sa one-stop procurement.
5. Madaling Operasyon: 1:1 simpleng mixing ratio, magandang flowability, madaling iproseso sa heat-dissipating components, walang propesyonal na heat-dissipation operation skills na kailangan, pagpapabuti ng production efficiency.
Paano Gamitin
1. Kunin ang Part A at Part B ayon sa 1:1 weight ratio, haluin nang hiwalay upang maalis ang sediment, tiyaking walang mga impurities (iwasang maapektuhan ang thermal conductivity performance).
2. Paghaluin at haluing maigi sa loob ng 3 minuto hanggang maging homogenous, vacuum degas para maalis ang mga bula ng hangin (tiyakin ang pagkakapareho ng thermal conductivity at closed-cell na istraktura).
3. Ibuhos ang timpla sa heat-dissipating component mold (ipinares sa electronic potting compound), foam at lunas sa temperatura ng kuwarto o pinainit (100℃, 1h) para sa mas mahusay na pagganap ng init-dissipating.
4. Pagkatapos ng buong paggamot, ang produkto ay may mahusay na thermal conductivity, maaaring mabilis na mawala ang init, handa nang gamitin sa high-heat electronic at industrial na mga sitwasyon.
Mga Sitwasyon ng Application
Tumutok sa mga senaryo sa pagwawaldas ng init: Electronic component heat dissipation (ipinares sa electronic potting compound), pang-industriya na high-heat equipment buffer (pinares sa high-temperature insulation silicone), LED heat-dissipating parts (pinares sa high-precision mold silicone), heat-dissipating robot component (pinares sa robot silicone), at 新能溺 ang heat disipation (pagpapares ng init ng baterya). Tinutulungan nito ang mga mamimili na nawalan ng init na kontrolin ang temperatura at pahabain ang buhay ng serbisyo ng produkto.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Naipasa ang SGS eco-toxicity certification, RoHS compliant, SGS thermal conductivity certification, mahusay na mataas na thermal conductivity at heat-dissipating performance, nakakatugon sa heat-dissipation procurement requirements ng B2B buyers sa electronic, industrial at new energy industry, na nagpapadali sa pag-export sa mga pandaigdigang merkado.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Nako-customize na thermal conductivity (≥5.0 W/m·K para sa high-demand na mga sitwasyon), heat-dissipating efficiency, foaming ratio at hardness, na umaangkop sa iba't ibang kinakailangan sa heat-dissipation, na tumutulong sa mga mamimili na ma-optimize ang epekto ng pagkontrol sa temperatura.
Proseso ng Produksyon
Mataas na thermal conductivity-oriented na proseso ng produksyon: High-purity thermal conductive silicone raw na materyales → formula optimization (magdagdag ng mataas na thermal conductivity fillers gaya ng 氮化硼 powder) → precision mixing → thermal conductivity test → heat-dissipating efficiency test → standardized curing → thermal stability inspection → packaging. Tinitiyak ng mahigpit na pagsusuri sa thermal conductivity ang produkto na mahusay na pag-alis ng init.
FAQ
Q1: Ano ang thermal conductivity? A: ≥3.0 W/m·K, mataas na thermal conductivity, mahusay na pag-alis ng init.
Q2: Malutas ba nito ang mga problema sa pag-iipon ng init? A: Oo, mabilis na naglilipat at nagwawaldas ng init, epektibong kinokontrol ang temperatura at iniiwasan ang akumulasyon ng init.
Q3: Angkop ba ito para sa mga elektronikong sangkap? A: Oo, ipinares sa electronic potting compound, perpekto para sa electronic component heat dissipation.
Q4: Mababawasan ba ang thermal conductivity sa paglipas ng panahon? A: Hindi, ang thermal conductivity ay stable, walang attenuation pagkatapos ng pangmatagalang paggamit, tinitiyak ang pangmatagalang init-dissipating effect.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Makipag-ugnay sa Ngayon