Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Available bilang karagdagan at mga uri ng condensation curing, ang long-service-life Electronic potting compound na ito ay dalubhasa sa permanenteng sealing at pagpuno ng mga precision electronic na bahagi. Bilang isang high-strength Electronic Encapsulation Adhesive , nakakamit nito ang superior adhesion at thermal stability para sa PCB, PC, PMMA, CPU, aluminum, copper at stainless steel. Ang heavy-duty na Silicone Encapsulant na ito ay nagpapanatili ng mahuhusay na katangian ng heat dissipation ng karaniwang Thermally Conductive Potting Compound , na nagsisilbing isang perpektong masungit na module na potting material para sa pangmatagalang elektronikong proteksyon.
Teknikal na Pagtutukoy
Ang matibay na potting compound na ito ay nagtatampok ng mababang volatility, mataas na tensile strength at outstanding structural toughness. Ito ay epektibong sumisipsip ng thermal cycling stress upang protektahan ang mga chips at bonding wires, pag-iwas sa pag-crack at delamination pagkatapos ng pangmatagalang pagbabago ng temperatura. Ipinagmamalaki nito ang mahusay na ozone at chemical corrosion resistance. Ang katigasan, lagkit at oras ng pagpapatakbo ay nako-customize upang matugunan ang iba't ibang pangmatagalang kinakailangan ng proteksiyon na encapsulation.
Mga Tampok at Kalamangan ng Produkto
1. Napakahabang Buhay ng Serbisyo: Ang propesyonal na pangmatagalang proteksiyon na encapsulation ay lumalaban sa pagtanda, thermal fatigue at pagguho ng kapaligiran sa loob ng mga taon ng matatag na pagganap.
2. Masungit na Structural Toughness: Ang masungit na module na potting material na ito ay nagtatampok ng mataas na lakas at shock resistance, na umaangkop sa malupit at madalas na temperatura ng pagbibisikleta na kapaligiran.
3. Pagganap ng Matigas na Pagse-sealing: Magbigay ng maaasahang sealing ng matigas na circuit board upang permanenteng harangan ang kahalumigmigan, alikabok at mga kinakaing unti-unti.
4. Superior Comprehensive Stability: Malawak na paglaban sa temperatura, malakas na substrate bonding at mababang pagkasumpungin na tinitiyak ang pangmatagalang zero-failure na proteksyon.
Hakbang-hakbang na Proseso ng Paggamit
1. Pre-Stirring: Ganap na pukawin ang Bahagi A nang pantay-pantay at iling mabuti ang Bahagi B upang magkahiwa-hiwalay ang matibay na functional na mga filler.
2. Tumpak na Proporsyon: Paghaluin ang mga bahagi ng A at B nang mahigpit ayon sa karaniwang ratio ng timbang upang magarantiya ang naayos na tibay at tibay ng istruktura.
3. Vacuum Defoaming: Ilagay ang pinaghalong compound sa isang 0.01MPa vacuum container sa loob ng 3 minuto upang maalis ang mga bula para sa mahigpit na sealing.
4. Curing Operation: Suportahan ang temperatura ng kuwarto o pagpapainit ng paggamot; ang buong curing ay tumatagal ng 24 na oras, na may mga kondisyon sa kapaligiran na nakakaapekto sa pagiging compactness ng curing.
Mga Sitwasyon ng Application
Ang matibay na tambalang ito ay malawakang ginagamit para sa mga panlabas na electronic module, pang-industriya na kagamitan sa pagkontrol sa larangan, pangmatagalang automotive electronics at hindi binabantayang monitoring circuit. Lubos nitong binabawasan ang pangmatagalang mga gastos sa pagpapanatili at pagpapalit, pagpapabuti ng tibay ng produkto at pagiging mapagkumpitensya sa merkado para sa mga tagagawa.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Ang lahat ng produkto ng HONG YE SILICONE ay sumusunod sa ISO9001, CE at RoHS na mga internasyonal na pamantayan, na nakakatugon sa pandaigdigang pang-industriya na pang-buhay na kaligtasan ng elektroniko at mga detalye ng kalidad.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Sinusuportahan namin ang personalized na pagsasaayos ng hardness, viscosity at curing na mga parameter upang magkasya sa customized na matibay na mga senaryo ng encapsulation.
Proseso ng Produksyon
Gumagamit kami ng walang alikabok na standardized na produksyon at mahigpit na pagsubok sa paglaban sa pagtanda. Ang bawat batch ay sumasailalim sa pangmatagalang temperatura at mga pagsubok sa kaagnasan upang matiyak ang matatag na pangmatagalang matibay na pagganap ng proteksyon.
FAQ
Q1: Ano ang pangunahing bentahe ng potting compound na ito?
A: Nagbibigay ito ng pangmatagalang proteksiyon na encapsulation at masungit na module ng potting performance, na naghahatid ng permanente
matigas na circuit board sealing para sa malupit na kapaligiran na electronics.
T2: Maaari ba itong labanan ang pangmatagalang paulit-ulit na pagbibisikleta sa temperatura?
A: Oo. Ang high-toughness formula nito ay epektibong sumisipsip ng thermal stress, walang lumalalang basag o pagbabalat pagkatapos ng libu-libo
ng mga siklo ng temperatura.
T3: Nakakaapekto ba ang colloidal stratification sa tibay?
A: Ang stratification ay isang normal na kababalaghan sa imbakan. Haluin nang pantay-pantay bago gamitin, at ang pangmatagalang matibay na proteksiyon
ang pagganap ay nananatiling hindi nagbabago.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Makipag-ugnay sa Ngayon