Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Magagamit bilang karagdagan at condensation curing formula, itong anti-hydrolysis Electronic potting compound ay dalubhasa sa encapsulation, sealing at waterproof filling ng precision electronic components. Bilang isang high-performance na Electronic Encapsulation Adhesive , naghahatid ito ng mahusay na adhesion at thermal stability para sa PCB, PC, PMMA, CPU, aluminum, copper at stainless steel. Ito ay sumisipsip ng thermal cycling stress, pinoprotektahan ang mga chips at bonding wires, at iniiwasan ang pagkasira ng performance na dulot ng pangmatagalang moisture invasion.
Teknikal na Pagtutukoy
Gamit ang na-optimize na istruktura ng molekular na lumalaban sa hydrolysis, ang propesyonal na Silicone Encapsulant na ito ay bumubuo ng mga matatag na water resistant na chemical bond na encapsulation layer. Nagtatampok ito ng mababang pagkasumpungin, namumukod-tanging ozone at chemical corrosion resistance, at nagpapanatili ng tuluy-tuloy na pagganap sa pag-alis ng init na katulad ng aming klasikong Thermally Conductive Potting Compound . Ang lagkit, tigas at oras ng pagpapatakbo ay nako-customize para sa eksklusibong moisture degradation module potting solutions.
Mga Tampok at Kalamangan ng Produkto
1. Superior Hydrolysis Stability: Natatanto ng natatanging istruktura ng kemikal ang pangmatagalang pagganap ng anti-hydrolysis, na pumipigil sa pagtanda ng colloid, paglambot at pagbabalat sa mga basang kapaligiran.
2. Moisture Degradation Resistance: Kumpletuhin ang stable moisture degradation module potting para harangan ang moisture penetration at maiwasan ang circuit short circuit at insulation failure.
3. Long-Term Wet Protection: Magbigay ng matibay na pangmatagalang wet environment na proteksyon para sa mga electronics na patuloy na gumagana sa mahalumigmig at tubig-contact na mga kondisyon.
4. Multi-Performance Integration: Isama ang hindi tinatablan ng tubig, dustproof, malawak na temperatura na resistensya at shockproof na mga katangian na may malakas na substrate bonding strength.
Hakbang-hakbang na Proseso ng Paggamit
1. Pre-Stirring: Ganap na haluin ang Part A nang pantay-pantay at iling ang Part B nang lubusan upang magkalat ng pantay na mga filler na lumalaban sa hydrolysis.
2. Tumpak na Proportioning: Paghaluin ang mga bahagi ng A at B nang mahigpit ayon sa karaniwang ratio ng timbang upang matiyak ang matatag na pagganap ng anti-hydrolysis at paggamot.
3. Vacuum Defoaming: Ilagay ang pinaghalong silicone sa isang 0.01MPa vacuum container sa loob ng 3 minuto upang alisin ang mga bula para sa tuluy-tuloy na waterproof na encapsulation.
4. Curing Operation: Suportahan ang temperatura ng kwarto o pagpapainit ng curing na may 24 na oras na buong curing cycle; Ang temperatura at halumigmig ng kapaligiran ay nakakaapekto sa kahusayan ng paggamot.
Mga Sitwasyon ng Application
Ang hydrolysis-stable na silicone na ito ay malawakang inilalapat sa panlabas na electronics, underwater monitoring modules, coastal electrical equipment at household humid-environment electronic device. Lubos nitong binabawasan ang mga rate ng pagkabigo na dulot ng moisture, pinapahaba ang buhay ng serbisyo ng kagamitan at pinabababa ang pangmatagalang gastos sa operasyon at pagpapanatili ng mga tagagawa.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Ang lahat ng mga produkto ng HONG YE SILICONE ay sumusunod sa ISO9001, CE at RoHS na mga internasyonal na pamantayan, na nakakatugon sa pandaigdigang wet-environment electronic na kaligtasan at mga detalye ng tibay.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Sinusuportahan namin ang naka-personalize na pag-customize ng parameter ng tigas, lagkit at oras ng pagpapagaling upang tumugma sa magkakaibang pangmatagalang hinihingi ng wet environment encapsulation.
Proseso ng Produksyon
Gumagamit kami ng walang alikabok na standardized na produksyon at mahigpit na pagsubok sa paglaban sa hydrolysis. Ang bawat batch ay na-verify para sa wet environment stability upang magarantiya ang maaasahang pangmatagalang pagganap ng proteksyon.
FAQ
Q1: Ano ang pangunahing bentahe ng potting silicone na ito?
A: Nagtatampok ito ng matatag na water resistant chemical bond encapsulation, na napagtatanto ang epektibong pagkasira ng moisture
module potting at pangmatagalang proteksyon sa wet environment para sa mga electronic module.
Q2: Masisira ba ng pangmatagalang pagkakalantad ang encapsulation layer?
A: Hindi. Ang propesyonal na anti-hydrolysis na istraktura nito ay lumalaban sa moisture erosion at pagtanda, pinapanatili ang buo na proteksyon
pagganap sa pangmatagalang basa na kapaligiran.
Q3: Ang colloidal stratification ba ay nakakaapekto sa hydrolysis resistance?
A: Ang stratification ay isang normal na kababalaghan sa imbakan. Haluin nang pantay-pantay bago gamitin, at ang anti-hydrolysis nito at sa pangkalahatan
hindi nagbabago ang pagganap ng proteksyon.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Makipag-ugnay sa Ngayon