Ang HONG YE SILICONE Reworkable Thermoplastic Electronic Potting Compound ay isang natatanging thermoplastic two-part potting material na naiiba sa tradisyonal na irreversible curing silicone. Nagsisilbing heat removable encapsulation material, sinusuportahan nito ang selective dissolution module potting at nagbibigay ng kumpletong component salvageable na proteksyon. Ang recyclable na electronic adhesive na ito ay nagsasama ng insulation, waterproofing at thermal stability, na nagpapahintulot sa mga technician na i-disassemble, ayusin at mabawi ang mga mamahaling chips at circuits, epektibong pagputol ng materyal na basura at after-sales maintenance cost para sa mga electronic manufacturer.
Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Magagamit sa mga pinasadyang karagdagan at mga formula ng condensation, ang reworkable na Electronic potting compound na ito ay nagsasagawa ng encapsulation, sealing at pressure-resistant na pagpuno para sa iba't ibang electronic na bahagi. Naghahatid ito ng mahusay na pagdirikit at matatag na pagganap ng thermal sa mga substrate ng PCB, PC, PMMA, CPU, aluminyo, tanso at hindi kinakalawang na asero. Ang tambalan ay nagpapanatili ng matatag na pagganap sa loob ng -60 ℃~220 ℃, sumisipsip ng thermal cycling stress at pinoprotektahan ang mga bonding wire at chips habang pinapanatili ang mga nababaligtad na katangian para sa maginhawang pag-disassembly at pagkumpuni.
1. Heat Removable Design: Nagsisilbing flexible heat removable encapsulation material, madaling lumambot at natanggal sa pamamagitan ng katamtamang pag-init para sa panloob na access.
2. Precise Reworking: Napagtanto ang propesyonal na selective dissolution module potting upang i-target ang mga partikular na lugar nang hindi nakakasira ng mga nakapaligid na circuit.
3. Component Salvageable: Mag-alok ng maaasahang component salvageable na proteksyon para mabawi ang mahal na mga bahagi ng elektroniko at mabawasan ang pagkawala ng scrap.
4. Multi-functional Barrier: Nilagyan ng waterproof, dustproof, anti-corrosion at shockproof na pagganap para sa pangmatagalang pang-araw-araw na proteksyon.
Mga Sitwasyon ng Application
Bilang isang cost-effective na reworkable Electronic Encapsulation Adhesive , malawakang ginagamit ang thermoplastic compound na ito para sa prototype testing, high-value na automotive electronics, mamahaling sensor module at small-batch customized na device. Ito ang pinakamainam na kapalit para sa matibay, hindi naaayos na Silicone Encapsulant , perpektong akma sa R&D testing at after-sales repair na mga senaryo sa mga elektronikong industriya.
Hakbang-hakbang na Proseso ng Paggamit
1. Pre-Stirring: Haluing maigi ang Part A para muling ipamahagi ang mga naayos na filler at iling ang Part B nang pantay-pantay bago paghaluin ang materyal.
2. Tumpak na Proporsyon: Paghaluin ang mga bahagi ng A at B nang mahigpit ayon sa karaniwang ratio ng timbang upang mapanatili ang matatag na mga feature na maaaring muling gawin ng thermoplastic.
3. Vacuum Defoaming: Ilagay ang pinaghalo na potting compound sa loob ng 0.01MPa vacuum container sa loob ng 3 minuto upang maalis ang mga bula bago ibuhos.
4. Curing & Rework: Makamit ang ganap na curing sa loob ng 24 na oras sa ilalim ng ambient na mga kondisyon; muling gawain sa pamamagitan ng pag-init sa tinukoy na temperatura upang lumambot at maalis ang malagkit na layer.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Lahat ng produkto ng HONG YE SILICONE ay sertipikadong may ISO9001, CE at RoHS. Ang reworkable thermoplastic potting compound na ito ay sumusunod sa mga internasyonal na pamantayan sa kapaligiran at pandaigdigang electronic manufacturing export na mga regulasyon.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Nagbibigay kami ng mga personalized na serbisyo sa pagpapasadya. Maaaring ayusin ng mga kliyente ang temperatura ng paglambot, lagkit ng malagkit, gumaling na tigas at oras ng pagpapatakbo upang matugunan ang mga eksklusibong kahilingan sa reworkable encapsulation.
Proseso ng Produksyon
Gumagamit kami ng dust-free standardized na produksyon at dalawahang pagsubok sa pagganap. Ang bawat batch ay sumasailalim sa temperature resistance at reworkability verification para makapaghatid ng stable component salvageable na proteksyon para sa pandaigdigang R&D at mga kliyente sa pagmamanupaktura.
FAQ
Q1: Ano ang pinakamalaking pagkakaiba sa ordinaryong potting silicone?
A: Gumagamit ito ng thermoplastic formula, gumagana bilang isang heat removable encapsulation material para suportahan ang selective
dissolution module potting at magbigay ng reusable component salvageable na proteksyon.
T2: Makakaapekto ba ang colloidal stratification sa pagganap ng rework?
A: Normal ang stratification sa panahon ng pag-iimbak. Haluin nang pantay-pantay bago gamitin, at ang epekto nito sa pagpapagaling at mga katangiang nagagawang muli
hindi maaapektuhan.
Q3: Ano ang angkop na senaryo para sa produktong ito?
A: Lubos itong inirerekomenda para sa mga prototype ng R&D, mga elektronikong may mataas na halaga at mga produkto na nangangailangan ng pagpapanatili sa ibang pagkakataon,
pagkumpuni at pagpapalit ng bahagi.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Makipag-ugnay sa Ngayon