Ang Low Outgassing Electronic Potting Compound ng HONG YE SILICONE ay isang high-purity ultra-low volatile silicone potting compound na idinisenyo para sa precision electronic at aerospace-grade packaging. Binubuo ng pinong likidong silicone at mataas na katatagan ng RTV 2 silicone rubber , isinasama nito ang mga mature na formula ng pang-industriyang paggawa ng amag na silicone at pad printing silicone rubber . Bilang mga premium na pang-industriya na silicone raw na materyales , ang propesyonal na electronic encapsulation adhesive na ito ay nagtatampok ng kaunting outgassing, mahusay na pagkakabukod at malawak na paglaban sa temperatura, pag-iwas sa pabagu-bago ng kontaminasyon sa mga precision circuit at optical na bahagi.
Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Kasama sa low outgassing potting compound na ito ang karagdagan na curing at condensation curing grades, na nakatuon sa encapsulation, sealing, filling at pressure na proteksyon ng mga high-precision na electronic na bahagi. Naghahatid ito ng pambihirang adhesion at thermal stability para sa mga substrate ng PCB, PC, PMMA, CPU, aluminyo, tanso at hindi kinakalawang na asero. Pagkatapos ng paggamot, ang nababaluktot na silicone ay sumisipsip ng thermal cycling stress upang protektahan ang mga chips at gold bonding wires. Nag-aalok din ito ng hindi tinatablan ng tubig, dustproof, anti-corrosion at shockproof na pagganap, perpekto para sa mahigpit na low-volatility na pang-industriyang packaging na mga sitwasyon.
Teknikal na Pagtutukoy
Ang ultra-low outgassing silicone encapsulant na ito ay nagtatampok ng napakababang pabagu-bago ng nilalaman na walang natitirang kontaminasyon. Sinusuportahan nito ang tuluy-tuloy na operasyon mula -60 ℃ hanggang 220 ℃, na may mataas na lakas ng istruktura at mahusay na pagtutol sa ozone at chemical erosion. Ito ay nagpapanatili ng matatag na dielectric at pisikal na mga katangian sa pangmatagalang serbisyo. Ang lagkit, tigas at oras ng pagpapatakbo ay ganap na nako-customize upang magkasya sa mga pamantayan ng katumpakan ng produksyon ng electronic.
Mga Tampok at Kalamangan ng Produkto
Higit sa mga ordinaryong produkto ng potting, nagtatampok ito ng mga pangunahing bentahe ng low-outgassing para sa mga high-end na electronics:
1. Ultra-low outgassing performance: Epektibong binabawasan ang pabagu-bago ng ulan, pinipigilan ang fogging, kontaminasyon at interference ng signal sa mga precision na device.
2. Multi-functional na proteksyon: Pinagsasama ang hindi tinatablan ng tubig, moisture-proof, dustproof at shockproof function, lumalaban sa ozone at chemical corrosion.
3. Malawak na kakayahang umangkop sa temperatura: Pinapaginhawa ang thermal stress sa panahon ng mataas at mababang temperatura ng pagbibisikleta, pinoprotektahan ang panloob na katumpakan ng mga elektronikong istruktura.
4. Mataas na katatagan ng pagbubuklod: Mahigpit na sumusunod sa magkakaibang mga substrate na may matatag na pagganap, walang pinsala sa circuit o acceleration ng pagtanda.
Mga Sitwasyon ng Application
Perpekto para sa precision electronics, aerospace device, optical modules, high-sensitivity sensor at laboratory electronic equipment. Ang mababang outgassing na ari-arian nito ay umiiwas sa polusyon ng bahagi at pag-anod ng pagganap, pinapabuti ang katatagan ng produkto at buhay ng serbisyo, binabawasan ang mga rate ng may sira at mga gastos sa muling paggawa, at tinutulungan ang mga tagagawa na matugunan ang mga high-end na pamantayan sa kalidad ng industriya.
Hakbang-hakbang na Proseso ng Paggamit
1. Pre-stirring: Ganap na paghaluin ang component A sa pare-parehong settled fillers at iling mabuti ang component B.
2. Proporsyonal na paghahalo: Mahigpit na sundin ang karaniwang ratio ng timbang ng bahagi ng AB upang matiyak ang matatag na paggamot at mababang pagganap ng outgassing.
3. Vacuum defoaming: Defoam mixed glue sa loob ng 3 minuto sa ilalim ng 0.01MPa vacuum upang maalis ang maliliit na bula.
4. Paggamot sa paggamot: Sinusuportahan ang temperatura ng silid o pagpapainit ng paggamot. Ang buong paggamot ay tumatagal ng 24 na oras, apektado ng temperatura at halumigmig sa paligid.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Ang produktong ito ay sumusunod sa ISO9001, CE at ROHS na mga internasyonal na pamantayan, na nakakatugon sa global precision electronic at aerospace low-outgassing na mga detalye ng packaging para sa pag-export.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Available ang mga custom na serbisyo. Ang katigasan, lagkit at oras ng pagpapatakbo ay maaaring iakma upang tumugma sa mga kinakailangan sa customized na precision encapsulation.
Production at Quality Control
Gumagamit kami ng standardized dust-free na produksyon at full-process na mahigpit na QC. Ang pagsubok sa pre-production at pre-shipment inspection ay ginagarantiyahan ang napakababang outgassing at stable na kalidad ng batch.
FAQ
Q1: Bakit pumili ng low outgassing potting compound para sa precision electronics? A: Pinaliit nito ang pabagu-bago ng ulan, epektibong pinipigilan ang optical na polusyon, pagkagambala ng signal at pagkasira ng pagganap ng bahagi ng mga high-precision na device.
Q2: Nagagamit ba ang stratified silicone pagkatapos ng mahabang imbakan? A: Oo. Ang bahagyang stratification ay normal, at ang pare-parehong paghalo ay hindi makakaapekto sa mababang outgassing at proteksiyon na pagganap nito.
Q3: Paano mag-imbak at gumamit ng mixed low outgassing potting glue? A: Mag-imbak ng mga hilaw na materyales sa mga selyadong at tuyo na kapaligiran. Dapat gamitin nang sabay-sabay ang mixed AB silicone para maiwasan ang mga pagbabago sa performance.
Makipag-ugnay sa Ngayon
