Ang HONG YE SILICONE Electronic Potting Compound ay isang propesyonal na grade Silicone Potting Compound na idinisenyo para sa high-power LED arrays, isang pangunahing Silicone raw na materyal na may mahusay na thermal conductivity, flame retardancy at insulation. Bilang isang high-performance na Electronic Encapsulation Adhesive, available ito sa mga uri ng karagdagan-curing at condensation-curing, na may adjustable na lagkit at mabilis na curing. Nagtatampok ito ng malawak na kakayahang umangkop sa temperatura (-60 ℃ hanggang 220 ℃), malakas na pagkakadikit sa PCB at mga metal, ganap na sumusunod sa mga pamantayan ng ISO, CE at RoHS, epektibong nagwawaldas ng init at nagpoprotekta sa mga high-power na LED array, tinitiyak ang matatag na pangmatagalang operasyon, nakakatugon sa mga pangangailangan ng global high-power LED manufacturer.
Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang aming Electronic Potting Compound, na tinatawag ding potting glue o electronic glue, ay espesyal na binuo para sa mga high-power LED array. Bilang isang propesyonal na supplier ng Liquid Silicone at Thermally Conductive Potting Compound, nagbibigay kami ng maaasahang alternatibo sa tradisyonal na Epoxy Potting Resin. Ang formula na ito ay iniakma para sa high-power LED array scenario—mahusay na pagkakadikit sa PC, PMMA, PCB at mga metal, hindi tinatablan ng tubig, dust-proof, shock-proof at flame-retardant, epektibong nilulutas ang mga isyu sa overheating at pagkabigo na dulot ng mataas na paggamit ng kuryente, at angkop para sa iba't ibang laki ng high-power na LED array at proseso ng produksyon.
Teknikal na Pagtutukoy
Ito ay isang high-performance na electronic potting silicone (addition-curing at condensation-curing type available), na may ganap na nako-customize na mga parameter. Mga pangunahing katangian:
- Estado bago gamutin: Liquid colloid; Paghahalo: Mga bahagi ng A/B (nako-customize ang ratio ng timbang), haluing mabuti bago gamitin upang paghaluin ang mga naayos na filler
- Defoaming: 3 minuto sa 0.01MPa sa vacuum container pagkatapos ng paghahalo, pagkatapos ay i-potting para sa bubble-free encapsulation
- Paggamot: Temperatura ng silid o pagpapainit ng paggamot; Pangunahing paggamot (para sa susunod na proseso); Full curing: 24 na oras (ambient temp/humidity makakaapekto sa bilis)
- Temperature adaptability: -60 ℃ hanggang 220 ℃ para sa pangmatagalang operasyon, sumisipsip ng stress na dulot ng mataas na temperatura na mga siklo
- Pagdirikit: Napakahusay na pagbubuklod sa aluminyo, tanso, hindi kinakalawang na asero, PC, PMMA at PCB, tinitiyak ang mahigpit na encapsulation
- Nako-customize: Ang katigasan, lagkit at oras ng pagpapatakbo ay maaaring iakma ayon sa mga pangangailangan ng customer para sa iba't ibang high-power LED arrays
Mga Tampok at Kalamangan ng Produkto
- Superior Thermal Conductivity: Mahusay na nag-aalis ng init na nabuo ng mga high-power LED arrays, iniiwasan ang sobrang init na pinsala sa mga chips at welding wires, tinitiyak ang matatag na pagganap.
- Multi-Protection Performance: Pinagsasama ang hindi tinatablan ng tubig, moisture-proof, dust-proof, insulation, flame-retardant, shock-proof at corrosion-resistant function, ganap na nagpoprotekta sa mga high-power na LED array na bahagi.
- Malawak na Temperatura na Pag-angkop: Matatag na operasyon mula -60 ℃ hanggang 220 ℃, lumalaban sa matinding lamig at init, umaangkop sa mga high-temperatura na cycle ng mga high-power LED array.
- Malakas na Pagdirikit: Napakahusay na pagbubuklod sa PC, PMMA, PCB at iba't ibang metal, tinitiyak ang mahigpit na encapsulation, walang crack o detachment sa pangmatagalang paggamit.
- Mga Uri ng Dual Curing: Addition-curing (mabilis na paggamot) at condensation-curing (cost-effective) na mga opsyon, flexible na pagpili para sa iba't ibang pangangailangan sa produksyon.
- Mababang Volatility at Mataas na Lakas: Mababang pabagu-bago ng nilalaman, mataas na lakas ng istruktura, nagpapalawak ng buhay ng serbisyo ng high-power na LED array, na binabawasan ang mga gastos sa pagpapanatili.
Paano Gamitin (Step-by-Step)
- Pre-Mix Preparation: Ganap na haluin ang Component A para pantay na paghaluin ang mga settled filler, at iling mabuti ang Component B para matiyak ang pare-parehong lagkit at performance.
- Paghahalo ng Component: Paghaluin ang Component A at Component B nang mahigpit ayon sa tinukoy na ratio ng timbang, patuloy na hinahalo hanggang maging homogenous.
- Vacuum Defoaming: Ilagay ang pinaghalong compound sa isang vacuum container at mag-defoam sa 0.01MPa sa loob ng 3 minuto, pagkatapos ay magpatuloy sa pag-pot.
- Proseso ng Paggamot: Ibuhos ang pinaghalong sa high-power LED array housings; gamutin sa temperatura ng silid o init. Magpatuloy sa susunod na proseso pagkatapos ng basic curing, at tiyaking ganap na curing (24 oras) para sa pinakamainam na pagkawala ng init at proteksyon.
Mga Sitwasyon ng Application
Ang Electronic Potting Compound na ito ay partikular na idinisenyo para sa mga high-power LED array, kabilang ang mga industrial high-power LED arrays, LED floodlight arrays, LED street light arrays at commercial high-power LED display arrays. Ito ay nagsa-encapsulate, nagse-seal at nagpoprotekta sa mga bahagi ng array, tinitiyak ang mahusay na pag-aalis ng init at matatag na operasyon. Para sa mga mamimili, pinapabuti nito ang pagiging maaasahan ng high-power na LED array, binabawasan ang mga rate ng overheating na pagkabigo, pinapahaba ang buhay ng serbisyo, pinapababa ang mga gastos pagkatapos ng pagbebenta, at pinapalakas ang pagiging mapagkumpitensya sa pandaigdigang merkado ng high-power na LED.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Nagbibigay kami ng buong pagpapasadya para sa mga kinakailangan ng high-power LED array:
- Isaayos ang tigas ng paggamot, lagkit at oras ng pagpapatakbo upang tumugma sa iba't ibang laki ng hanay ng high-power na LED at mga proseso ng produksyon.
- I-optimize ang thermal conductivity at flame-retardant na performance para sa ultra-high-power LED array scenario.
- Magbigay ng mga formula sa karagdagan-curing at condensation-curing para matugunan ang mga partikular na pangangailangan sa kahusayan sa produksyon at gastos.
- Suportahan ang mga serbisyo ng OEM at ODM at mga flexible na detalye ng packaging upang matugunan ang mga pangangailangan sa mass production.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Ang aming Electronic Potting Compound ay nakakatugon sa mga internasyonal na electronic at high-power LED industry standards, na may hawak na ISO 9001, CE, RoHS certifications. Ito ay may matatag na batch performance, hindi nakakalason, hindi mapanganib at environment friendly, na may mahusay na anti-ozone at chemical corrosion resistance, malawak na pinagkakatiwalaan ng mga global high-power LED array manufacturer at supplier.
FAQ
Q: Ang potting compound ba na ito ay angkop para sa ultra-high-power LED arrays?
A: Oo. Ito ay may mahusay na thermal conductivity at mataas na temperatura na resistensya, mahusay na pag-alis ng init mula sa ultra-high-power LED arrays, pag-iwas sa sobrang init at pagtiyak ng matatag na operasyon.
Q: Ano ang gagawin kung ang silicone layer pagkatapos ng imbakan?
A: Haluin nang pantay-pantay ang Bahagi A at B bago gamitin; Ang layering ay hindi nakakaapekto sa pagganap ng produkto, tinitiyak ang normal na paggamot at epekto ng pagwawaldas ng init.
Q: Maaari ba itong i-customize para sa malalaking laki ng high-power LED arrays?
A: Oo. Maaari naming ayusin ang lagkit at oras ng pagpapatakbo upang tumugma sa malalaking laki ng mga array, tinitiyak ang pare-parehong potting, buong encapsulation at mahusay na pag-alis ng init.
Q: Aling uri ng paggamot ang mas mahusay para sa mass production ng mga high-power LED array?
A: Ang uri ng karagdagan-curing ay inirerekomenda para sa mass production, dahil mayroon itong mas mabilis na bilis ng paggamot, na maaaring mapabuti ang kahusayan ng produksyon; Ang uri ng condensation-curing ay mas cost-effective para sa large-batch, murang produksyon.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Makipag-ugnay sa Ngayon