Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang aming Adhesive Electronic Potting Silicone Compound ay isang propesyonal na dual-function na materyal na inengineered para sa mga electronic na bahagi, isang mahalagang bahagi ng buong silicone product matrix ng HONG YE SILICONE. Naiiba sa ordinaryong Electronic Potting Compound o single adhesive, pinagsasama nito ang malakas na pagganap ng pagbubuklod na may komprehensibong proteksyon sa potting—likido na may mahusay na pagkalikido bago pagalingin, kayang punan ang maliliit na puwang ng mga elektronikong bahagi habang mahigpit na nakadikit sa mga substrate, at gumagaling sa isang matatag at walang kaagnasan na protective layer. Niresolba nito ang mga sakit na punto ng magkahiwalay na proseso ng pagbubuklod at pag-potting, pinapasimple ang produksyon, at nagbibigay ng all-round na proteksyon para sa mga elektronikong bahagi, na tinitiyak ang pangmatagalang matatag na operasyon.
Mga Tampok at Kalamangan ng Produkto
1. Dual-function na integration (adhesion + potting): Pinagsasama ang malakas na performance ng bonding na may full-range na proteksyon sa potting, napagtanto ang dalawang proseso sa isa, pinapasimple ang mga pamamaraan ng produksyon, pinapabuti ang kahusayan sa produksyon at binabawasan ang mga gastos sa pagbili para sa mga electronic na manufacturer.
2. UL94-HB flame retardancy & all-round protection: Umabot sa UL94-HB flame retardant grade, isinasama ang hindi tinatablan ng tubig, moisture-proof, dust-proof, insulation, shockproof at anti-corrosion na mga katangian, na epektibong naghihiwalay ng mga elektronikong bahagi mula sa matinding pinsala sa kapaligiran.
3. Napakahusay na fluidity at self-defoaming: Mababang lagkit at magandang pagkalikido, na may self-defoaming performance, madaling naglalagay ng mga kumplikadong electronic component at pinupunan ang maliliit na puwang, iniiwasan ang mga bula ng hangin at tinitiyak ang pare-parehong proteksyon at pagbubuklod.
4. Malumanay na pagpapagaling at walang pag-urong: Mga pagpapagaling nang walang exotherm o corrosion, zero shrinkage sa buong proseso ng curing, tinitiyak ang mahigpit na pagkakabit sa mga bahagi at substrate, na iniiwasan ang pinsala sa mga marupok na elektronikong bahagi.
5. Detachable at maintenance-friendly: Maaaring kunin ang mga selyadong bahagi para kumpunihin at palitan, at ang paglalagay sa tambalang ito ay hindi nag-iiwan ng mga bakas, na binabawasan ang mga gastos sa pagpapanatili at basura ng materyal.
6. Flexible curing &量产-friendly: Ang pinaghalong pandikit ay may mahabang buhay ng kaldero sa temperatura ng silid, maaaring mabilis na gumaling sa ilalim ng pag-init, na angkop para sa parehong manu-manong operasyon at mga automated na linya ng produksyon, na umaangkop sa mga pangangailangan sa mass production.
7. Malawak na compatibility at stability: Matatag na sumusunod sa iba't ibang substrate, na may magandang acid-alkali resistance, atmospheric aging resistance at temperature adaptability, pinapanatili ang stable na bonding at performance ng proteksyon sa magkakaibang kapaligiran.
Teknikal na Pagtutukoy
Ang produktong ito ay isang two-component adhesive electronic potting silicone compound, likido bago pagalingin na may adjustable lagkit ayon sa mga pangangailangan sa produksyon. Ito ay umabot sa UL94-HB flame retardant grade, gumagaling nang walang exotherm o shrinkage, at bumubuo ng mataas na adhesion, nababaluktot na proteksiyon na layer pagkatapos ng paggamot. Ang mga pangunahing parameter kabilang ang lagkit, lakas ng pagbubuklod, oras ng pagpapatakbo, bilis ng pagpapagaling at katigasan ay maaaring ganap na i-customize ayon sa mga uri ng elektronikong sangkap at proseso ng produksyon ng mga customer, na tinitiyak ang perpektong适配 na may mga kinakailangan sa pagbubuklod at potting.
Paano Gamitin
1. Paghahanda: Ganap na pukawin ang Component A upang ihalo nang pantay-pantay ang mga settled fillers; iling mabuti ang Component B upang matiyak ang pare-parehong komposisyon ng materyal na walang pagsasapin-sapin, na kritikal para sa lakas ng pagbubuklod at epekto ng paggamot.
2. Paghahalo: Paghaluin ang Component A at B nang mahigpit ayon sa tinukoy na ratio ng timbang, haluin nang pantay-pantay upang matiyak ang pare-parehong pagganap ng pagbubuklod at proteksyon sa potting.
3. Potting & Bonding: Umasa sa self-defoaming at fluidity ng produkto upang direktang ibuhos ang pinaghalong silicone sa mga electronic na bahagi, tinitiyak na pupunuin nito ang lahat ng mga puwang at mahigpit na nakadikit sa mga substrate (walang karagdagang pandikit na kailangan).
4. Paggamot: Ilagay ang ginagamot na mga bahagi sa temperatura ng silid para sa pag-iimbak (ang pinaghalong pandikit ay may mahabang buhay ng palayok) o init upang mapabilis ang pagpapagaling; maghintay para sa ganap na paggamot upang makamit ang pinakamainam na pagbubuklod at proteksiyon na pagganap.
Mga Sitwasyon ng Application
Malawakang ginagamit para sa bonding, sealing, potting at coating na proteksyon ng iba't ibang electronic component, kabilang ang mga circuit board, power modules, sensors, LED modules, electronic ballast at small household appliance control panels. Ito ay angkop para sa elektronikong pagmamanupaktura, automotive electronics, kontrol sa industriya, consumer electronics at iba pang mga industriya, pinapasimple ang mga proseso ng produksyon, pagpapabuti ng kahusayan sa produksyon, pagbabawas ng mga gastos, at epektibong pagprotekta sa mga pangunahing bahagi mula sa panlabas na pinsala, pagpapahusay sa buhay ng serbisyo ng produkto at pagiging mapagkumpitensya sa merkado.
Mga Sertipikasyon at Pagsunod
Ang HONG YE SILICONE ay may hawak na ISO9001 na sertipikasyon ng sistema ng pamamahala ng kalidad, mga sertipikasyon ng CE at UL. Ang aming Adhesive Electronic Potting Silicone Compound ay sumusunod sa UL94-HB flame retardant standards at international electronic material environmental requirements, ay non-toxic at non-corrosive, na angkop para sa iba't ibang electronic component application, na tinitiyak ang maayos na pag-import at maaasahang aplikasyon sa mga pandaigdigang merkado.
Mga Pagpipilian sa Pag-customize
Nagbibigay kami ng mga propesyonal na serbisyo sa pagpapasadya ng OEM. Ayon sa mga uri ng electronic component ng mga customer, mga proseso ng produksyon at mga sitwasyon ng aplikasyon, maaari naming i-customize ang mga pangunahing parameter tulad ng lagkit, lakas ng bonding, oras ng pagpapatakbo, bilis ng paggamot at grado ng flame retardant. Sinusuportahan din namin ang formula optimization para sa mga espesyal na pangangailangan sa bonding o potting, na nakakatugon sa mga personalized na bulk procurement na pangangailangan ng mga global na electronic manufacturer.
Proseso ng Produksyon
Ang produkto ay sumasailalim sa mahigpit na multi-link na kontrol sa kalidad: mataas na kalidad na silicone raw na materyales na inspeksyon → tumpak na paghahalo ng formula (na-optimize para sa bonding at potting dual functions) → automated viscosity adjustment at filling → pre-production sample performance testing → buong inspeksyon ng mga natapos na produkto bago ipadala. Sinusubaybayan ng aming propesyonal na koponan ng QC ang buong proseso, na sinusuportahan ng 20+ taon ng karanasan sa paggawa ng silicone, na tinitiyak ang pare-parehong pagganap ng bawat batch.
FAQ
Q1: Anong mga sangkap ang dapat iwasan habang ginagamit upang maiwasan ang hindi pagkagaling?
A1: Iwasang makipag-ugnayan sa mga organotin compound, sulfur, sulfides, amine compound at mga materyal na naglalaman ng mga ito, na magiging dahilan upang mabigo ang produkto na gumaling nang normal.
Q2: Paano mag-imbak ng hindi nagamit na silicone compound?
A2: I-seal at itabi ang Component A at B nang hiwalay sa isang malamig, tuyo na lugar; ang pinaghalong pandikit ay dapat gamitin sa isang pagkakataon upang maiwasan ang basura.
Q3: Paano kung ang silicone ay layered pagkatapos ng pangmatagalang imbakan?
A3: Ito ay normal; haluin nang lubusan bago gamitin, at hindi ito makakaapekto sa pagbubuklod, paglalagay ng palayok at iba pang pagtatanghal.
T4: Angkop ba ito para sa mga kumplikadong elektronikong sangkap na may maliliit na puwang?
A4: Oo, ito ay may mahusay na pagkalikido at self-defoaming na pagganap, kayang punan ang maliliit na puwang at matiyak ang matatag na pagbubuklod.
T5: Maaari ba nitong palitan ang magkahiwalay na adhesive at potting materials?
A5: Oo, pinagsasama nito ang dalawahang pag-andar, pinapasimple ang mga proseso ng produksyon, binabawasan ang mga gastos sa pagkuha at pinapabuti ang kahusayan sa produksyon.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Makipag-ugnay sa Ngayon